01英伟达50 亿美元入股英特尔，历史性合作！

全GPU 顶流携手 CPU 霸主！ 英伟达将以每股 23.28 美元，入股英特尔 50 亿美元，约占后者 5% 股权，达成横跨 PC 与数据中心深度合作，英特尔将为英伟达定制 x86 CPU，英伟达将其集成到AI基础设施平台中，英特尔还将将推出「x86 RTX SoC」，把英特尔CPU与英伟达RTX GPU 放进同一封装。

02智元机器人成功完成高难度的“韦伯斯特空翻“！

智元机器人研发的 灵犀X2人形机器人成功完成高难度的“韦伯斯特空翻”，成为全球首个完成这一动作的人形机器人。灵犀X2凭借自研的运动控制算法和高精度传感器系统，精准复现了整套动作，展现出超强的运动控制能力和动态平衡能力。

03 奥特兰恩光学设备总部项目在苏州开工

奥特兰恩光学设备总部项目在苏州正式开工，将形成年产超过2500台（套）高精度光学检测设备以及智能工厂领域高端设备的产能。项目总投资3亿元，计划新增工业用地约30亩，达产后预计年产值10亿元。

04今年全球笔电出货量预计突破1.8亿台

TrendForce集邦咨询：由于笔电产品到目前为止仍享有东南亚进口美国免关税的待遇，加上先前供应链因应美国政府实施的对等关税政策加速于该区域进行产能布局，如今产能已逐步到位，将助益今年全年笔电出货量年增约2.2%，突破1.8亿台。

今年季度出货动能，以第二季表现特别突出。一方面因东南亚制造的笔电输入美国仍享有零关税，品牌积极提前拉货。另一方面，中国市场受惠补贴政策带动换机潮，日本则有GIGA School 2.0教育专案出货持续发酵，带动单季出货季增 9.5%。

第三季虽然美国尚未公布半导体关税细节，但笔电维持关税豁免，同时品牌厂、操作系统供应商与CPU厂商持续透过补贴支持渠道，预期出货量将保持正成长，季增达7.5%。

05美国工业公司Niryo宣布推出新机器人平台Nate

美国工业公司Niryo宣布推出其新的机器人平台Nate，Nate是一个模块化平台，它汇集了快速设计和部署工业机器人解决方案所需的所有构建模块：机械臂、应用软件、AI模块、智能组件和集成工具。Niryo电动执行器是Nate平台的核心组件，兼具精度、稳健性和嵌入式智能，将于2025年9月上市。

由于其模块化和具有竞争力的价格，这些执行器可用于广泛的应用：机械臂、人形机器人、SCARA机器人、工业自动化和研发工程。Nate的一大优势在于其便捷性。通过将先进技术与合适的性能水平相结合，Nate能够精准满足制造商的需求，避免不必要的过度设计。

06美国AI智能芯片公司Groq融资7.5亿美元

美国人工智能芯片初创公司Groq在最新一轮融资中筹集了7.5亿美元，融资后估值达到69亿美元，凸显出投资者对这类有望缓解算力短缺公司的浓厚兴趣。这项投资加强了Groq在美国人工智能堆栈中的作用，有望在全球范围内提供快速的、具有经济价值的计算服务。Groq首席执行官Jonathan Ross表示，公司将利用这笔资金扩大数据中心容量，包括今年和明年的新地点。Groq计划在年内宣布首个亚太地区的选址。

072025年H1全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元

CINNO 统计数据表明， 2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。荷兰阿斯麦、美国应用材料、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列前5，从营收金额来看，1H'25前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，1H'25营收约22亿美元，排名降至第七。

08松下能源将致力于生产“全固态电池”，2026年样品出货

松下能源宣布将致力于生产被视为新一代电池热门候选的“全固态电池”。与锂离子电池相比，全固态电池起火风险低，且能在高温环境下工作。松下能源将运用这些特点，设想用于工业机械等， 力争2026年度实现样品出货。尽管锂离子电池是松下的核心产品，但还是一直致力于提升其固态电池的能量密度与安全性。目前，松下正追赶小型电池领域的领军企业 TDK 公司（TDK Corp.），并计划借助自身在电动汽车电池制造方面的经验，在这一新市场中占据更大份额。

09美国机器人企业Figure AI获10亿美元融资

微软将投资33亿美元在威斯康星州建设名为“Fairwater”的数据中心，预计于2026年初投入运营。此外，公司还计划 追加40亿美元投资，在同一州建设第二座规模相当的数据中心，使在该州的总投资超过70亿美元。第二座数据中心预计将于2027年或之后启用。这只是微软在 70 多个地区部署的多个类似数据中心之一。

10ABB与美国 LandingAI 宣布达成战略合作

ABB与美国 LandingAI 宣布达成战略合作，双方将借助生成式AI 的力量，推动机器人视觉技术实现突破性发展，为物流、医疗健康、食品饮料等快速发展领域的自动化升级注入新动能。此次合作以ABB对 LandingAI 的战略投资为基础，不过具体财务细节未对外披露。 合作的核心在于将 LandingAI 的视觉 AI 能力（如旗舰平台 LandingLens™）整合到 ABB Robotics 自身的软件套件中，这一举措标志着 ABB 向其 “自主多功能机器人（Autonomous Versatile Robotics，AVR™）” 愿景迈出了关键一步，也是业内首次实现此类深度协同。

1、具身智能机器人研发商苏州一星机器人完成数亿元种子轮融资，该公司成立于2025年5月，专注于多模态扩散大模型与高精度真机数据采集。 2、NVIDIA将在英国的人工智能领域加大投资，与CoreWeave、Microsoft和 Nscale 等合作伙伴合作，构建英国的下一代人工智能基础设施。到2026年底，两家公司将建设和运营人工智能工厂，为领先的人工智能模型提供服务。 3、A股皮革龙头兴业科技与苏州能斯达签署《战略合作协议》，拟共同研发基于天然皮革、生物基础材料的柔性电子皮肤。双方发挥各自的技术优势共同研发基于天然皮革、生物基础材料的柔性电子皮肤产品。 4、 西门子歌美飒将为中国台湾一处海上风电项目供应35台14MW机组，预计可向约50万户家庭提供清洁电力。项目装机容量495MW的“Formosa 4（海能四号）”，机舱将由西门子歌美飒台中工厂本地化供应。 5、意法半导体将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，搭建一条中试生产线。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。 6、韩国现代集团旗下韩国造船海洋宣布，正式获得4艘集装箱船建造订单，价值约6519亿韩元，约合4.7亿美元。上述4艘新船将由HD现代三湖建造，预计2028年下半年陆续交付。 7、微软、Nscale和Aker达成五年期协议，将在挪威北部纳尔维克建设下一代AI基础设施，协议价值可达62亿美元。三方将从2026年开始分阶段提供服务。 8、 澳 大利亚莫纳什大学科学家开发出一种高度弯曲的新型石墨烯结构，兼具高功率和高能量密度，可用于制造性能优异的超级电容器。这一突破为电气化交通、电网稳定及下一代消费电子产品奠定了基础。相关成果发表于最新一期《自然·通讯》杂志。 9、 美国电动车商Rivian佐治亚州工厂动工，一期工程预计将于明年启动，计划2028年开始生产客户车辆。二期工程竣工后，预计工厂年产能将高达40万辆。新工厂投资额可达数十亿美元，预计到2030年将创造7500个就业岗位。 10、 美国MicroFactory制造了一套通用的桌面制造套件，这套紧凑型工厂包含两个机械臂，可以通过人工演示或人工智能进行训练。MicroFactory的系统并非出售单个机械臂而是一个封闭但透明的工作站，允许用户实时观看制造过程。这款紧凑的“盒中工厂”专为电路板组装、元件焊接和电缆布线等精密任务而设计。