对可焊性、化学开盖、X射线、XRF和高倍放大镜、高低温，ROHS2.0、等等设备的投资对于严格的检验流程而言至关重要。

虽然拥有正确的设备很重要，但也应该强调强有力的员工培训计划，包括设备使用方法的详尽演示、最新的预防性维护指导以及安全措施。

第6步：确认供应商实施安全措施

   数据分区、多层认证协议和频繁渗透测试等数据安全措施应作为供应商安全计划的一部分得到确立。

   实际安全对于保护客户数据也至关重要，比如访问控制、24小时监控、主动视频监控，以及为高价值组件和客户库存设立高度安保的保险库。

第7步：确保流程背后的人员了解业务

  员工务必要接受最新技术的培训，同时还要不断学习行业最佳实践。

如销售，品质，仓库，采购人员能力；

第8步：设立沟通和透明度标准

应确立明确、透明的沟通流程和方法以用于分享检验和测试结果、更新以及其他问题。

如：

1. 1.      数字集成电路

延迟测量：MIL-STD-883K-20173003.1

转换时间测量：MIL-STD-883K-20173004.1

电源电流：MIL-STD-883K-20173005.1

输出高电平电压：MIL-STD-883K-20173006.1

输出低电平电压：MIL-STD-883K-20173007.1

输入低电平电流：MIL-STD-883K-20173009.1

输入高电平电流：MIL-STD-883K-20173010.1

1. 2.      二极管

正向电压：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997/方法4011

反向电流：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997/方法4016

1. 3.      半导体光电耦合器

正向压降：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.1

反向漏电流：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.3

反向击穿电压：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.4

输出高电平电压：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.14

输出低电平电压：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.15

电流传输比：《半导体光电耦合器测试方法》SJ/T2215-2015/5.9

1. 4.      电阻器

直流电阻：电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法303

1. 5.      电容器

电容量：电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法305

1. 6.      电感器

电感量：电子设备用固定电感器_第2部分_分规范表面安装电感器SJ/T11287-2003

1. 7.      电位器

电阻值：精密线绕电位器总规范GJB1523-1992

半导体集成电路电压调整器

半导体集成电路电压调整器测试方法GB/T4377-2018

1. 8.      电磁继电器

线圈直流电阻：电磁继电器通用规范GJB1042A－20024.6.8.1

吸合电压：电磁继电器通用规范GJB1042A－20024.6.8.3.1

释放电压：电磁继电器通用规范GJB1042A－20024.6.8.3.4

1. 9.      半导体三极管

半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型晶体管GB/T4587-1994

1. 10.   场效应晶体管

半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管GB/T4586-1994

第9步：查看其是否提供市场情报

合作伙伴要监测市场事件，并让客户及时了解与之相关的供应链状态，这一点至关重要。

这将让客户有能力采取预防性措施和做出即时反应。