随着终端消费者对手机拍摄功能愈加关注，智能手机的拍摄能力逐渐成为手机的主要卖点和消费者的换机推动力。各大手机厂商致力于为用户打造极致的摄影体验，通过增加摄像头数量等方式来提升拍摄质量，各种摄像头模组创新方案纷纷涌现。

手机摄像头模组是由柔性线路板，摄像传感器/感光器件，红外滤光片，基座，镜头组，基板，音圈马达，印刷电路板等组成。摄像头模组结构非常精细，这么多的电子元器件搭配组合在一块，它们之间需要通过用点胶的方式来组装起来。以达到抗摔、防水、抗震、导热、防尘等防护功能延长摄像头的使用寿命，因此点胶工艺也需要精确无误，多胶、溢胶、少胶或是胶水出现异常都会对后续使用产生影响。

2D视觉技术已经无法满足多样化的模组外形设计以及高精度的工艺要求，3D成像技术则以其独特的优势，轻松地在视野范围内构建目标物的状态，无论是棱边还是高度信息，都能清晰可见。

而对比传统3D线激光技术，3D线光谱技术具有更高分辨率、更强材质适应性（颜色光适应性更强，几乎所有材质物体皆可精确测量）、更具稳定性、更好的安全防护、更快的传输能力。

由于样品带有一层透明涂层，因此需要使用光谱共焦技术才能实现测量，且其凹凸面较多，对于效率、精度、及量程等也有一定要求，我们将选用基于光谱共焦技术的3D线光谱共焦传感器HPS-LCF1000进行测量。

• 产品名称：相机模组胶水检测

• 测量项目：外观检测

• 测量要求：胶水凸起、NG断差/凹坑、OK断差、平面度、SA粗糙度

采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。

使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCF1000对样品进行精密测量，可以获取上述信息。

【产品介绍】

海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。

有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。