数字射线成像与胶片照相在射线透照原理上是一致的，不同点在于探测器对接收到信息的处理技术。胶片照相是射线光子在胶片中形成潜影，通过暗室的处理，利用观片灯来观察；数字射线成像则是利用计算机软件控制探测器，实现射线光子到数字信号，再到数字图像的转换，最终在显示器上进行显示。 

由于RCC-M 2007标准中无数字射线成像检测标准，而NB/T 47013.11-2015标准与RCC-M 2007标准同样是针对焊接缺陷的检测方法标准，同时考虑到NB/T 47013.11-2015和NB/T 47013.2-2015标准在透照方式和成像要求上一致，因此对RCC-M 2007和NB/T 47013.11-2015标准在透照方式、透照条件以及黑度要求和灵敏度要求等方面进行了分析对比，以确定研究对象的数字射线成像质量评价指标。

射线胶片照相图像质量评价的主要指标是图像灵敏度。NB/T 47013.11-2015标准规定的技术等级分为AB级和B级，验收常用的技术等级为AB级，B级为特殊用途的验收等级，而RCC-M 2007中没有设定技术等级，因此分别按照试件对应的RCC-M 2007标准对线型像质计灵敏度的要求与NB/T 47013.11-2015标准中AB级的要求进行比较。结果表明，就线型像质计表征的图像灵敏度指标而言，NB/T 47013.11-2015标准中AB级要求的技术等级不低于标准RCC-M 2007的要求，具体数据见表1（表中灵敏度用最小可见丝径表征）。

数字射线成像质量评价指标主要包括图像灵敏度、图像分辨率和归一化信噪比等。基于上述的比对结果，按照NB/T 47013.11-2015标准AB级的要求来控制检测对象的图像质量，表2为不同透照厚度对应的数字射线成像质量的要求。

依据标准RCC-M 2007和设计文件中对小径管焊接坡口的设计要求，保证试件的材料、规格和坡口形式、焊接工艺与核电厂制造情况一致。

按照标准RCC-M 2007的验收要求，分析、整理标准中“S7700产品焊缝的无损检测”给出的满足验收等级的检测缺陷的尺寸和类型，开展试件的设计及加工。每种试件包含裂纹、未焊透、未熔合、气孔、密集型气孔、夹渣、密集型夹渣、咬边等8种缺陷，缺陷分布在近表面、中间、下表面3个位置。试件中缺陷位置如图1所示。

采用同一射线源分别与胶片和探测器组成胶片照相检测系统和数字射线成像检测系统，具体检测参数如下：

型号：MG452；焦点尺寸：0.4/1.0mm；管电压：20~450kV；管电流：0~15mA；辐射角：40°。

型号：MX125，C3。

型号：XRD1621；像素大小：200μm；16bit；采集帧频：15(1×1)，30(2×2)帧/s；成像面积：409.6mm×409.6mm。

试验用辅助器材主要包括：双线型像质计，用于测量图像质量；滤波板（仅数字射线成像），置于射线机出口，用于射束硬化，减少散射线成像；准直器，置于射线机出口，用于控制射线束大小，保证只有小径管成像，防止小径管之外区域接收射线，使探测器过度饱和；胶片照相用前后屏，功能为吸收试件的散射线，增加感光度。

结合上述小径管规格（管径和壁厚），按照标准RCC-M 2007的相关规定，分别选择倾斜透照椭圆成像和垂直透照重叠成像两种双壁双影透照成像方式。垂直透照 60°，透照3次；倾斜透照90°，透照2次。在透照前，对透照位置和透照角度做出标记，保证两种技术对同样的位置采用同样的透照角度透照。

通过优化透照条件，使胶片照相图像质量满足标准RCC-M 2007的相关要求，数字射线成像图像质量满足标准NB/T 47013.11-2015的相关要求，表3为两种检测方法的透照参数，其中放大倍数约为1.28。

从表3可以看出，在焦距相近的前提下，数字射线成像所需管电压和曝光量均低于胶片照相。

采用专用底片扫描仪对胶片照相检测图像进行数字化，图2和图3分别为数字射线成像和胶片照相成像质量图例。

利用观片灯和放大镜对胶片照相的图像质量进行人工评定，利用软件对数字射线成像的图像质量进行测定，结果表明：在图像灵敏度方面，二者均高于标准的最低要求，且数字射线成像比胶片照相的检测结果多见1～2根丝；在图像分辨率方面，胶片照相可见D8对丝，数字射线成像和胶片照相基本一致，可见D7和D8对丝。两种检测技术的图像灵敏度如图4所示，数字射线成像图像分辨率如图5所示。

表4给出了缺陷实际数量与检出数量，其中胶片照相缺陷检出率达86.27%，数字射线成像缺陷检出率达98.04%。