字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-201

EBOM编号​

7000-201-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属端子（铜合金镀金）。
2. 塑胶绝缘体（PBT, LCP）。
3. 金属外壳（屏蔽用）。

BOM的物料分解​

线卡的“电力脐带”。

类型​

板载电源连接器​

时序和流程​

线卡插入机箱时，与背板电源插座对接，完成电源接入。

周期​

采购周期中等，6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：通常1-2个（用于冗余电源）。
电学参数：额定电流（每引脚10A-30A）、额定电压（12V, 48V, 等）、接触电阻、绝缘电阻。
力学参数：插拔力、插拔寿命（>500次）、端子保持力。

成本金额​

材料费用：约2−8。
总计：约2−8。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、申泰。
单价：2−8。
采购周期：6-10周。
最小起订量：通常1000个。

关联知识​

需满足Hot-plug（热插拔）要求，具有先合地、后合电源的引脚序列。电流承载能力是关键，需计算压降和温升。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-202

EBOM编号​

7000-202-001 (按型号)

EBOM的子材料/原材料​

1. PWM控制器IC、功率MOSFET、电感、电容。
2. 磁性元件（电感/变压器）。
3. 散热基板或外壳。

BOM的物料分解​

芯片的“专用发电站”。

类型​

非隔离式DC-DC降压电源模块​

时序和流程​

输入电压通过开关拓扑（如Buck）和滤波，产生稳定、低噪声的输出电压。

周期​

采购周期中等，8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个，为核心芯片供电。
电学参数：输入电压范围、输出电压及精度、输出电流、效率、纹波噪声、瞬态响应。
热学参数：热阻、最大工作温度。

成本金额​

材料费用：约3−15（取决于功率和性能）。
总计：约3−15。

厂商​

供应商名称：德州仪器、ADI、Vicor、村田。
单价：3−15。
采购周期：8-12周。
最小起订量：通常1000个。

关联知识​

选择时需考虑负载点电源的效率和功率密度。需进行负载调整率、线性调整率和热测试。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-203

EBOM编号​

7000-203-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS或BCD工艺）。
2. 封装（QFN等）。

BOM的物料分解​

电源系统的“智能管家”。

类型​

电源管理IC​

时序和流程​

监控各路电源，按预设时序使能POL模块，产生系统复位信号，并在故障时报警。

周期​

采购周期中等，8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：通常1个。
电学参数：监控通道数、阈值精度、复位延时、看门狗超时时间、I2C/PMBus接口。
系统参数：可编程上电/掉电时序。

成本金额​

材料费用：约1−5。
总计：约1−5。

厂商​

供应商名称：德州仪器、ADI、瑞萨。
单价：1−5。
采购周期：8-12周。
最小起订量：通常3000个。

关联知识​

对于复杂SoC（如CPU、FPGA）的供电至关重要，确保其安全启动和运行。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-204

EBOM编号​

7000-204-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 石英晶体或硅MEMS谐振器参考源。
2. 锁相环、VCO、分频器电路。
3. 多路输出驱动器。

BOM的物料分解​

数字系统的“心跳起搏器”。

类型​

可编程时钟发生器IC​

时序和流程​

基于外部晶体，内部PLL锁定并生成多路低抖动时钟输出。

周期​

采购周期中等，8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：通常1个。
电学参数：输入频率、输出频率及路数、输出格式（LVDS, HCSL等）、相位抖动、频率稳定度。
通信参数：时钟质量直接影响SerDes的误码率。

成本金额​

材料费用：约2−8。
总计：约2−8。

厂商​

供应商名称：Skyworks、瑞萨、微芯科技。
单价：2−8。
采购周期：8-12周。
最小起订量：通常1000个。

关联知识​

输出时钟的抖动（Jitter）是关键指标，需满足SerDes等高速接口的严格要求。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-205

EBOM编号​

7000-205-001 (按端口数)

EBOM的子材料/原材料​

1. 高速数模/模数转换器、DSP核心、线路驱动器。
2. 高性能封装。

BOM的物料分解​

网络端口的“信号翻译官”。

类型​

以太网PHY IC​

时序和流程​

通过SGMII/XFI等接口连接MAC，进行编码（如PAM4）、调制、驱动，并通过变压器连接到网口。

周期​

采购周期长，12-16周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每个电口或光口对应一个。
通信参数：支持标准（10/100/1000BASE-T, 2.5G, 5G, 10GBASE-T等）、传输距离、功耗、电缆自适应能力。
电学参数：接口电平、功耗。

成本金额​

材料费用：约5−20（取决于速率和端口数）。
总计：约5−20。

厂商​

供应商名称：博通、美满电子、瑞昱。
单价：5−20。
采购周期：12-16周。
最小起订量：通常1000个。

关联知识​

是决定网络端口性能和兼容性的核心芯片。需注意与MAC的接口匹配和软件驱动支持。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-206

EBOM编号​

7000-206-001 (每端口)

EBOM的子材料/原材料​

1. 磁芯（铁氧体）。
2. 漆包线。
3. 塑胶外壳。

BOM的物料分解​

以太网电口的“隔离与匹配变压器”。

类型​

RJ-45接口集成变压器​

时序和流程​

串联在PHY芯片和RJ-45连接器之间，传输差分信号。

周期​

采购周期中等，8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每个电口1个。
电学/电磁参数：匝数比、共模抑制比、插入损耗、回波损耗、隔离电压（1500Vrms）。
网络参数：满足IEEE 802.3标准要求。

成本金额​

材料费用：约0.5−2。
总计：约0.5−2。

厂商​

供应商名称：普思、TDK、胜美达。
单价：0.5−2。
采购周期：8-10周。
最小起订量：通常5000个。

关联知识​

集成在RJ-45连接器内部或作为独立模块。对于PoE应用，需支持直流电源耦合。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-207

EBOM编号​

7000-207-001 (按型号)

EBOM的子材料/原材料​

1. 激光器（DFB, VCSEL）或探测器（PIN, APD）。
2. 驱动IC、放大器IC。
3. 光学透镜、陶瓷插芯。
4. 外壳。

BOM的物料分解​

光网络的“电光转换器”。

类型​

SFP, QSFP, QSFP-DD等光模块​

时序和流程​

通过高速电接口（如SerDes）与交换芯片连接，通过光纤与其他设备通信。

周期​

采购周期中等，8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每个光口1个。
光/通信参数：速率（10G, 100G, 400G）、波长、传输距离、发射光功率、接收灵敏度、功耗。
电学参数：I2C管理接口、电源需求。

成本金额​

材料费用：约20−500+（取决于速率和距离）。
总计：约20−500+。

厂商​

供应商名称：旭创科技、光迅科技、海信宽带、思科（自有）。
单价：20−500+。
采购周期：8-12周。
最小起订量：通常100个。

关联知识​

分为多模（短距）和单模（长距）。支持热插拔，通过I2C提供数字诊断监控信息。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-208

EBOM编号​

7000-208-001 (按型号)

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属外壳（锌合金、不锈钢）。
2. PCB连接器（高速差分对）。
3. 弹片、卡扣、散热结构。

BOM的物料分解​

光模块的“机械与电气插座”。

类型​

SFP+/QSFP28/QSFP-DD Cage​

时序和流程​

焊接在主板上，光模块插入其中，通过连接器与主板电路连通，卡扣锁紧。

周期​

采购周期中等，8-12周。

结构/电学参数​

零件数量：每个光模块槽位1个。
机械参数：插入力、拔出力、散热设计、屏蔽效能。
电学参数：连接器阻抗、插损、串扰，满足高速信号完整性要求。

成本金额​

材料费用：约3−15。
总计：约3−15。

厂商​

供应商名称：申泰、莫仕、安费诺。
单价：3−15。
采购周期：8-12周。
最小起订量：通常1000个。

关联知识​

笼子的设计直接影响信号完整性、散热和EMI。需与光模块规格严格匹配。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-209

EBOM编号​

7000-209-001 (按型号)

EBOM的子材料/原材料​

1. 精密冲压端子（磷青铜/铍铜镀金）。
2. 塑胶绝缘体（LCP）。
3. 金属屏蔽壳。

BOM的物料分解​

板间高速信号的“桥梁”。

类型​

高速板对板/背板连接器​

时序和流程​

通过精密排列的差分对，以极低的损耗和串扰传输高速信号。

周期​

采购周期长，12-16周。

电学/结构参数​

零件数量：按互连接口数量。
电学参数：单通道速率、插损、回损、串扰、阻抗。
机械参数：引脚数、间距、堆叠高度、插拔力、盲插能力。

成本金额​

材料费用：约5−30（取决于通道数和速率）。
总计：约5−30。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、申泰。
单价：5−30。
采购周期：12-16周。
最小起订量：通常500个。

关联知识​

是系统互连带宽的瓶颈之一。设计时需进行完整的信号完整性仿真，包括连接器模型。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-210

EBOM编号​

7000-210-001 (按芯片)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铝或铜。
2. 可能包含热管或均温板。
3. 表面处理（阳极氧化、镀镍）。

BOM的物料分解​

芯片的“热量扩散器”。

类型​

挤压铝型材散热器或铲齿散热器​

时序和流程​

通过导热界面材料贴附在芯片上，热量从芯片传导至散热器翅片，被空气带走。

周期​

开模和生产周期6-10周。

热学/结构参数​

零件数量：每个主要发热芯片1个。
热学参数：热阻、翅片密度、表面积。
结构参数：尺寸、重量、安装孔位、与芯片的接触平面度。

成本金额​

材料费用：约1−10（取决于尺寸和复杂度）。
总计：约1−10。

厂商​

供应商名称：专业散热器厂商（如Aavid、Cooler Master的OEM部门）。
单价：1−10。
采购周期：6-10周。
最小起订量：通常500个。

关联知识​

热阻是核心指标，需根据芯片功耗和环境温度进行选型和设计。强制风冷下性能大幅提升。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-211

EBOM编号​

7000-211-001 (支/管)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅油基体。
2. 导热填料（氧化锌、氧化铝、氮化硼等）。

BOM的物料分解​

界面热阻的“填充剂”。

类型​

导热膏​

时序和流程​

在芯片表面涂抹薄层，安装散热器并施加压力，使其均匀铺展。

周期​

采购周期短。

热学/物理参数​

零件数量：每颗需散热的芯片都需要。
热学参数：热导率（1-10 W/m·K）、热阻。
物理参数：粘度、工作温度、挥发性和泵出效应。

成本金额​

材料费用：每支约10−50（工业装）。
总计：单颗芯片用量成本极低。

厂商​

供应商名称：信越、道康宁、莱尔德。
单价：10−50/支。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常12支/箱。

关联知识​

涂抹厚度是关键，过厚反而增加热阻。存在长期使用后的干涸和泵出风险。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-212

EBOM编号​

7000-212-001 (片/卷)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅胶或相变化材料基体。
2. 导热填料（氧化铝、氮化硼）。

BOM的物料分解​

不规则间隙的“导热填充块”。

类型​

硅胶导热垫​

时序和流程​

裁剪成所需形状和厚度，贴在元件与散热面之间，依靠其压缩性填充空隙。

周期​

采购周期短。

热学/物理参数​

零件数量：按需。
热学参数：热导率（1-6 W/m·K）、厚度、硬度。
电学参数：体积电阻率（绝缘）。

成本金额​

材料费用：每片约0.5−5（取决于尺寸和性能）。
总计：约0.5−5。

厂商​

供应商名称：莱尔德、固美丽、派克。
单价：0.5−5/片。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常100片。

关联知识​

选择厚度需略大于实际间隙，依靠压缩（通常25-50%）确保良好接触。可重复使用性差。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-213

EBOM编号​

7000-213-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 扇叶、电机、轴承（滚珠或液压）。
2. 塑胶外壳、PCB驱动板。

BOM的物料分解​

散热的“鼓风机”。

类型​

轴流风扇​

时序和流程​

由PWM信号控制转速，将冷空气吸入，吹过散热翅片，带走热量。

周期​

采购周期中等，6-10周。

流体/电学参数​

零件数量：通常1-2个。
流体参数：风量、风压、转速、噪音。
电学参数：额定电压、电流、PWM控制、转速反馈信号。

成本金额​

材料费用：约3−15。
总计：约3−15。

厂商​

供应商名称：台达、尼得科、建准。
单价：3−15。
采购周期：6-10周。
最小起订量：通常500个。

关联知识​

滚珠轴承寿命长，噪音稍大；液压轴承安静，寿命相对较短。需考虑MTBF（平均无故障时间）。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-214

EBOM编号​

7000-214-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 压电陶瓷片或电磁线圈。
2. 共振腔外壳。

BOM的物料分解​

系统的“声音报警器”。

类型​

有源或无源蜂鸣器​

时序和流程​

由GPIO通过三极管驱动，发出固定频率（有源）或可编程频率（无源）的声音。

周期​

采购周期短。

声学/电学参数​

零件数量：通常1个。
声学参数：声压级、谐振频率。
电学参数：工作电压、驱动电流。

成本金额​

材料费用：约0.1−0.5。
总计：约0.1−0.5。

厂商​

供应商名称：村田、TDK、国内蜂鸣器厂商。
单价：0.1−0.5。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常5000个。

关联知识​

有源蜂鸣器内置振荡源，通电即响；无源蜂鸣器需外部方波驱动，可控制音调。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-215

EBOM编号​

7000-215-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 微型电机和偏心轮。
2. 外壳。

BOM的物料分解​

设备的“触觉提醒器”。

类型​

偏心转子式振动马达​

时序和流程​

由GPIO通过驱动电路控制电机的通断，产生振动。

周期​

采购周期短。

力学/电学参数​

零件数量：通常1个。
力学参数：振动强度、启动/停止时间。
电学参数：额定电压、工作电流。

成本金额​

材料费用：约0.2−1。
总计：约0.2−1。

厂商​

供应商名称：日本电产、金龙机电。
单价：0.2−1。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常5000个。

关联知识​

常用于需要静默告警的设备。驱动时需注意反电动势，可能需要续流二极管。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-216

EBOM编号​

7000-216-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属弹片（磷青铜）。
2. 塑胶底座。

BOM的物料分解​

备用电池的“插座”。

类型​

贴片式或通孔式电池座​

时序和流程​

焊接在PCB上，电池压入后通过弹片接触正负极。

周期​

采购周期短。

电学/结构参数​

零件数量：通常1个。
电学参数：接触电阻。
结构参数：兼容电池型号（如CR2032）、保持力。

成本金额​

材料费用：约0.1−0.5。
总计：约0.1−0.5。

厂商​

供应商名称：松下、村田、国内连接器厂商。
单价：0.1−0.5。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常5000个。

关联知识​

选择时需注意电池极性标识。贴片式节省空间，通孔式更牢固。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-217

EBOM编号​

7000-217-001 (按数量)

EBOM的子材料/原材料​

裸铜焊盘，可能覆锡或镀金。

BOM的物料分解​

电路的“测量探针接口”。

类型​

PCB测试点​

时序和流程​

在PCB布局时放置于关键网络，生产时用针床或飞针测试，研发时用示波器探头测量。

周期​

采购周期短（PCB加工的一部分）。

电学/结构参数​

零件数量：数十到数百个。
电学参数：与所连接网络相同。
结构参数：直径（通常0.8-1.2mm）、形状（圆形、方形）、间距。

成本金额​

材料费用：成本极低，计入PCB制板费。
总计：几乎为零。

厂商​

N/A（PCB制造商实现）。

关联知识​

需注意避免放置在高速信号路径上引入阻抗不连续。可添加接地测试点供探头接地。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-218

EBOM编号​

7000-218-001 (卷)

EBOM的子材料/原材料​

1. 标签材料（聚酯、聚酰亚胺）。
2. 粘合剂。
3. 碳带（打印用）。

BOM的物料分解​

线卡的“电子身份证”。

类型​

耐高温/耐化学腐蚀标签​

时序和流程​

生产最后环节，由打印机打印并自动或手动贴附在指定位置。

周期​

采购周期短。

信息/物理参数​

零件数量：每板1-2个。
信息参数：编码内容、格式（Code 128, QR Code）。
物理参数：尺寸、耐温等级、粘合剂特性、防撕性。

成本金额​

材料费用：每张标签约0.01−0.05。
总计：约0.01−0.05。

厂商​

供应商名称：斑马、霍尼韦尔、 Brady。
单价：0.01−0.05/张。
采购周期：2-4周。
最小起订量：通常按卷/千张销售。

关联知识​

需确保在整个产品生命周期内（包括高温、清洁剂环境）清晰可读、不脱落。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-219

EBOM编号​

7000-219-001 (套)

EBOM的子材料/原材料​

1. 多层复合膜（防静电层、金属屏蔽层、聚乙烯）。
2. 防静电泡棉或成型塑料托架。

BOM的物料分解​

线卡的“运输保护套”。

类型​

防静电屏蔽袋和定制内衬​

时序和流程​

线卡生产测试后，放入防静电袋并密封，再放入有泡棉内衬的纸箱中。

周期​

采购周期短。

环境/物理参数​

零件数量：每板1套。
环境参数：静电屏蔽效能、湿度屏障。
物理参数：抗穿刺强度、缓冲性能。

成本金额​

材料费用：每套约0.5−2。
总计：约0.5−2。

厂商​

供应商名称：3M、Desco、东莞防静电包装厂。
单价：0.5−2/套。
采购周期：2-4周。
最小起订量：通常1000套。

关联知识​

对于高价值电子设备必不可少，防止ESD损伤和运输损坏。需符合相关运输安全标准。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-220

EBOM编号​

7000-220-001 (套，按规格)

EBOM的子材料/原材料​

1. 钢、不锈钢或铜。
2. 表面处理（镀锌、镀镍、钝化）。

BOM的物料分解​

机械组装的“连接件”。

类型​

机牙螺丝、自攻螺丝、螺母、平垫/弹垫​

时序和流程​

根据装配图，使用螺丝刀或自动锁螺丝机将各部件锁紧。

周期​

采购周期短。

力学/结构参数​

零件数量：每板数十个。
力学参数：螺丝规格（如M2x4）、强度等级、锁紧扭矩。
防腐参数：盐雾测试时间。

成本金额​

材料费用：每套（螺丝+垫片）约0.01−0.1。
总计：单板总计约0.5−2。

厂商​

供应商名称：伍尔特、BOSSARD、国内标准件厂商。
单价：0.01−0.1/套。
采购周期：4-6周。
最小起订量：通常按万件销售。

关联知识​

选择正确的螺丝长度和锁紧扭矩至关重要，过紧会导致PCB变形或滑牙，过松会松动。弹垫用于防松。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-221

EBOM编号​

7000-221-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（300mm，先进工艺节点）。
2. 半导体材料（高K金属栅、Co、Cu互连）。
3. 封装基板（高密度，多层层压）。
4. 焊球/铜柱（用于FCBGA）。

BOM的物料分解​

网络数据处理的“片上交换矩阵”。

类型​

网络交换ASIC​

时序和流程​

设计（RTL→GDSII）→ 流片（Fab）→ 封装与测试 → SMT贴装 → 上电加载固件/微码初始化。

周期​

设计周期12-18个月，流片周期8-12周，封装测试周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
计算机科学参数：交换容量（Tbps）、包转发率（Mpps）、表项容量（MAC、路由、ACL）、支持协议（以太网、IP、MPLS）。
通信工程参数：SerDes通道数（如64x 100G PAM4）、接口标准（IEEE 802.3）、前向纠错（FEC）。
电学参数：核心电压0.75V/0.85V，I/O电压1.2V/1.8V，典型功耗200-400W，静态漏电。
热学参数：结到外壳热阻（θ_JC）0.1-0.3°C/W，结温（Tj）< 110°C。
制造工艺参数：7nm/5nm FinFET工艺，栅长，阈值电压，驱动电流。
结构参数：封装尺寸45mm x 45mm，球栅阵列（BGA）间距0.8mm/1.0mm，球数>3000。
材料科学参数：硅纯度>99.9999999%（9N），晶向<100>，晶圆厚度775μm。
界面科学参数：焊料凸点成分（SnAgCu），UBM（Under Bump Metallization）结构（Ti/Cu/Ni）。
可靠性参数：HTOL（高温工作寿命）>100万小时，EM（电迁移）寿命。

成本金额​

材料费用：300−800。
加工费用：50−100（封装测试）。
总计：350−900。

厂商​

供应商名称：博通、美满电子、NVIDIA（迈络思）。
单价：350−900。
采购周期：16-20周。
最小起订量：1000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Broadcom Inc.
公司的生产产品品类：半导体、网络芯片。
公司的行业：半导体与集成电路。

关联知识​

是线卡的性能和功能核心。功耗和散热是主要挑战，需进行SI/PI（信号/电源完整性）协同设计。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-222

EBOM编号​

7000-222-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（先进工艺）。
2. 多核CPU、硬件加速引擎。
3. 封装基板。

BOM的物料分解​

控制与管理的“可编程CPU引擎”。

类型​

多核网络处理器​

时序和流程​

设计 → 流片 → 封装测试 → SMT → 上电从Flash加载Bootloader和操作系统。

周期​

设计周期12-24个月，流片周期12-16周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
计算机科学参数：CPU核心数（ARM/x86）、主频、缓存层级、硬件加速器（加解密、正则表达式）。
网络参数：包处理性能（Mpps）、支持协议栈。
电学参数：多电压域，功耗30-100W。
热学参数：结到外壳热阻0.2-0.5°C/W。
制造工艺参数：12nm/7nm FinFET。
结构参数：封装尺寸35mm x 35mm，HFCBGA。

成本金额​

材料费用：100−300。
加工费用：30−50。
总计：130−350。

厂商​

供应商名称：英特尔、恩智浦、Marvell。
单价：130−350。
采购周期：12-16周。
最小起订量：1000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Intel Corporation。
公司的生产产品品类：CPU、NPU。
公司的行业：半导体。

关联知识​

软件生态是关键。需配合Bootloader、Linux内核及网络协议栈软件。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-223

EBOM编号​

7000-223-001 (8Gb/16Gb)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆。
2. DRAM存储单元阵列、外围电路。
3. 封装基板。

BOM的物料分解​

高速“数据工作区”。

类型​

DDR4 SDRAM 或 DDR5 SDRAM​

时序和流程​

晶圆制造 → 切割 → 封装（FBGA）→ 测试 → SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：8-16颗（组成72位带ECC通道）。
计算机科学参数：容量8Gb/16Gb，数据速率3200MT/s - 6400MT/s，时序CL。
电学参数：工作电压1.2V（DDR4）/1.1V（DDR5），VPP电压2.5V（DDR5），I/O电压1.2V。
结构参数：封装尺寸（如10mm x 14mm，FBGA），球数78/96。
可靠性参数：数据保持时间，刷新周期。

成本金额​

材料费用：5−15/颗。
加工费用：0.5/颗。<br>∗∗总计∗∗：40 - $240（按8/16颗计）。

厂商​

供应商名称：三星、美光、海力士。
单价：5−15。
采购周期：8-12周。
最小起订量：1000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Samsung Electronics。
公司的生产产品品类：存储器。
公司的行业：半导体。

关联知识​

需严格进行信号完整性设计，包括拓扑、端接、等长、串扰控制。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-224

EBOM编号​

7000-224-001 (1Gb/2Gb)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆。
2. 浮栅或3D NAND存储单元。
3. 封装。

BOM的物料分解​

系统的“非易失性硬盘”。

类型​

SPI NOR Flash 或 eMMC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → SMT贴装。上电后CPU读取启动代码。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2颗。
计算机科学参数：容量1Gb/2Gb，接口（SPI x4, eMMC 5.1），读取速度。
电学参数：工作电压3.3V/1.8V，功耗。
可靠性参数：擦写次数（10万次），数据保持期（10年）。
结构参数：封装尺寸（如8mm x 6mm，WSON）。

成本金额​

材料费用：2−5/颗。
加工费用：0.2/颗。<br>∗∗总计∗∗：2 - $5。

厂商​

供应商名称：华邦、旺宏、三星。
单价：2−5。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Winbond Electronics。
公司的生产产品品类：闪存。
公司的行业：半导体。

关联知识​

SPI Flash用于启动，eMMC用于大容量存储。需注意文件系统选择和磨损均衡。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-225

EBOM编号​

7000-225-001 (4端口)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（混合信号CMOS工艺）。
2. 高速ADC/DAC、DSP、PLL。
3. 封装。

BOM的物料分解​

电口的“信号调制解调器”。

类型​

多端口以太网PHY​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → SMT。通过SerDes/SGMII连接交换芯片，通过变压器接RJ-45。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2颗（覆盖所有电口）。
通信工程参数：支持标准（10GBASE-T, 2.5GBASE-T, 1000BASE-T），端口数，回波损耗，串扰。
电学参数：功耗1-2W/端口，接口电平。
制造工艺参数：28nm/16nm CMOS。
结构参数：封装尺寸（如10mm x 10mm，QFN）。

成本金额​

材料费用：10−30/颗。
加工费用：1/颗。<br>∗∗总计∗∗：10 - $30。

厂商​

供应商名称：Marvell, Microchip, Realtek。
单价：10−30。
采购周期：8-12周。
最小起订量：1000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Marvell Technology。
公司的生产产品品类：网络芯片。
公司的行业：半导体。

关联知识​

功耗和散热是关键。需与变压器和连接器配合，通过IEEE一致性测试。

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具体内容

编号​

BD-LINEBASE-226

EBOM编号​

7000-226-001 (QSFP-DD 400G)

EBOM的子材料/原材料​

1. 激光器阵列/探测器阵列（InP, GaAs）。
2. 驱动IC、TIA、CDR。
3. 光学组件（透镜、隔离器）。
4. 金属外壳、PCB。

BOM的物料分解​

光链路的“收发信机”。

类型​

QSFP-DD/OSFP/CFP2 光模块​

时序和流程​

组件制造 → 光学对准与耦合 → 封装 → 测试老化。插入笼子，通过高速连接器与主板互联。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按端口数。
光科学参数：波长（1270-1330nm, CWDM4），发射光功率，接收灵敏度，消光比。
通信工程参数：速率（400Gbps），调制格式（PAM4），FEC，功耗<12W。
结构参数：尺寸符合MSA标准，插拔寿命>500次。
热学参数：壳体温度范围0-70°C。

成本金额​

材料费用：200−800。
加工费用：50−100。
总计：250−900。

厂商​

供应商名称：旭创科技、光迅科技、海信宽带、Lumentum。
单价：250−900。
采购周期：8-12周。
最小起订量：100个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Innolight (旭创)。
公司的生产产品品类：光模块。
公司的行业：光通信。

关联知识​

需关注数字诊断监控（DDM）参数。多模用于短距，单模用于长距，相干用于超长距。

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具体内容

编号​

BD-LINEBASE-227

EBOM编号​

7000-227-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 锌合金/不锈钢外壳。
2. 高速连接器（PCB端）。
3. 弹片、散热簧片。
4. 塑胶手柄、卡扣。

BOM的物料分解​

光模块的“标准化插座”。

类型​

QSFP-DD Cage Assembly​

时序和流程​

冲压/压铸外壳 → 电镀 → 组装连接器/弹片 → 焊接在PCB上。

周期​

生产周期8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按端口数。
结构参数：尺寸符合MSA，插拔力5-20N，散热设计功率>12W。
电学参数：连接器阻抗100Ω±10%，插损<1dB @ 25GHz，串扰<-40dB。
电磁学参数：屏蔽效能>40dB @ 1-10GHz。
材料科学参数：外壳材料（锌合金ZAMAK），表面镀层（镀镍）。

成本金额​

材料费用：8−15。
加工费用：2−3。
总计：10−18。

厂商​

供应商名称：申泰、安费诺、莫仕。
单价：10−18。
采购周期：8-10周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：SenTai (申泰)。
公司的生产产品品类：高速连接器、笼子。
公司的行业：连接器。

关联知识​

笼子的信号完整性和散热设计直接影响光模块性能和寿命。需与光模块和主板PCB良好匹配。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-228

EBOM编号​

7000-228-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 磷青铜/铍铜端子（镀金）。
2. LCP/PPS绝缘体。
3. 金属屏蔽壳。

BOM的物料分解​

板间互连的“高速公路”。

类型​

高速夹层连接器​

时序和流程​

冲压端子 → 注塑绝缘体 → 组装 → 电镀 → 焊接在PCB上。两块PCB通过连接器对插。

周期​

生产周期10-14周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2对（公母座）。
电学参数：单通道速率56Gbps PAM4，插损<2dB/inch @ 16GHz，回损>15dB，串扰<-40dB，阻抗100Ω±10%。
结构参数：引脚数>200，间距0.8mm/0.635mm，堆叠高度5mm-20mm，插拔力>50N/100N。
力学参数：端子保持力>1N，插拔寿命>500次。

成本金额​

材料费用：15−30/对。
加工费用：3−5。
总计：18−35。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、申泰。
单价：18−35。
采购周期：10-14周。
最小起订量：500对。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Amphenol (安费诺)。
公司的生产产品品类：高速连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

是系统互连带宽的关键。需进行全通道SI仿真，包括PCB、连接器和电缆。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-229

EBOM编号​

7000-229-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金端子（镀金/镀锡）。
2. 耐高温塑胶（PPS, LCP）。
3. 金属外壳。

BOM的物料分解​

线卡的“电力输入接口”。

类型​

大电流板对板或线对板连接器​

时序和流程​

冲压/车制端子 → 注塑 → 组装 → 焊接在PCB上。与电源板对接，实现热插拔。

周期​

生产周期8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个（冗余）。
电学参数：额定电流30A-60A/引脚，额定电压60V，接触电阻<1mΩ，绝缘电阻>1GΩ。
结构参数：引脚数（电源、地、信号），插拔力，盲插导向结构。
热学参数：温升<30°C @ 额定电流。

成本金额​

材料费用：5−12。
加工费用：1−2。
总计：6−14。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、JST。
单价：6−14。
采购周期：8-10周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Amphenol。
公司的生产产品品类：电源连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

需具备Hot-plug引脚序列（先合地，后合电源）。电流承载能力和温升是关键设计点。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-230

EBOM编号​

7000-230-001 (20A)

EBOM的子材料/原材料​

1. PWM控制器IC、DrMOS、电感、电容。
2. 磁性元件（功率电感）。
3. 散热基板、塑封料。

BOM的物料分解​

负载点的“高效降压转换器”。

类型​

非隔离DC-DC降压模块​

时序和流程​

芯片与被动元件贴装于基板 → 塑封/灌封 → 测试。SMT在PCB上，上电后软启动。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（不同电压轨）。
电学参数：输入电压范围（8-16V），输出电压及精度（±1%），输出电流（20A-60A），效率>92%，开关频率500kHz-1MHz，纹波<20mV。
热学参数：热阻（结到环境）20-40°C/W。
结构参数：封装尺寸（如10mm x 10mm x 5mm）。
控制参数：支持PMBus/I2C监控，可编程软启动、输出电压、过流保护。

成本金额​

材料费用：8−20/个。
加工费用：2−4。
总计：10−24。

厂商​

供应商名称：Vicor, Texas Instruments, Analog Devices。
单价：10−24。
采购周期：8-12周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Vicor Corporation。
公司的生产产品品类：电源模块。
公司的行业：电源管理。

关联知识​

高功率密度设计是关键。需注意负载瞬态响应和散热，布局上要靠近负载芯片。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-231

EBOM编号​

7000-231-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（BCD或CMOS工艺）。
2. 封装（QFN）。

BOM的物料分解​

电源系统的“监控与调度中心”。

类型​

多通道电源管理IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → SMT。通过I2C/PMBus与CPU通信。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
电学参数：监控通道数（6-12），阈值精度±1%，时序延时可编程，看门狗定时器。
通信参数：PMBus/I2C接口。
结构参数：封装尺寸（如4mm x 4mm，QFN）。

成本金额​

材料费用：2−5。
加工费用：0.5。<br>∗∗总计∗∗：2.5 - $5.5。

厂商​

供应商名称：德州仪器、ADI、瑞萨。
单价：2.5−5.5。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：电源管理IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

对于多电压轨的复杂SoC（如CPU/FPGA）至关重要，确保正确的上电/掉电顺序。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-232

EBOM编号​

7000-232-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺，集成VCO、PLL）。
2. 封装。

BOM的物料分解​

系统的“精密时钟源”。

类型​

可编程时钟发生器​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → SMT。基于外部晶体或时钟输入，产生多路输出。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
电学参数：输入频率（25MHz, 156.25MHz），输出频率（可编程，最高1.5GHz），输出格式（LVDS, HCSL, LVPECL），相位抖动<100fs RMS（12kHz-20MHz）。
控制参数：I2C/SPI可编程。
结构参数：封装尺寸（如5mm x 5mm，QFN）。

成本金额​

材料费用：3−8。
加工费用：0.5。<br>∗∗总计∗∗：3.5 - $8.5。

厂商​

供应商名称：Skyworks, Renesas, Microchip。
单价：3.5−8.5。
采购周期：8-12周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Skyworks Solutions Inc.
公司的生产产品品类：时钟、射频器件。
公司的行业：半导体。

关联知识​

输出时钟的相位噪声和抖动直接影响SerDes的误码率。需根据芯片要求选择合适器件。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-233

EBOM编号​

7000-233-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（集成温度传感元件、ADC）。
2. 封装。

BOM的物料分解​

系统的“温度计”。

类型​

数字温度传感器IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → SMT。通过I2C/SMBus接口与CPU通信。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（关键点）。
电学参数：测量范围-40°C to +125°C，精度±0.5°C，分辨率0.0625°C。
通信参数：I2C地址可编程。
结构参数：封装尺寸（如2mm x 2mm，DFN）。

成本金额​

材料费用：0.5−1.5。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.6 - $1.6。

厂商​

供应商名称：TI, ADI, Maxim。
单价：0.6−1.6。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：模拟IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

需布置在热源附近，并注意PCB热传导路径对测量精度的影响。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-234

EBOM编号​

7000-234-001 (10kΩ)

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属氧化物陶瓷（锰、镍、钴等）。
2. 电极材料、引线、封装材料。

BOM的物料分解​

模拟的“温度探头”。

类型​

负温度系数热敏电阻​

时序和流程​

陶瓷烧结 → 制备电极 → 焊接引线 → 封装 → 测试。焊接在PCB上，与电阻分压测量。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：标称电阻（如10kΩ @ 25°C），B值（如3435K），精度±1%。
热学参数：时间常数，耗散系数。
结构参数：封装尺寸（如0402, 0603）。
数学方程式：R_T = R_25 * exp[B*(1/T - 1/298.15)]。

成本金额​

材料费用：0.05−0.2。
加工费用：0.01。<br>∗∗总计∗∗：0.06 - $0.21。

厂商​

供应商名称：TDK, Murata, Vishay。
单价：0.06−0.21。
采购周期：6-8周。
最小起订量：10000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Murata Manufacturing Co., Ltd.
公司的生产产品品类：电子元件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

非线性，需通过查表或公式在软件中换算温度。响应速度较慢，适用于环境温度监测。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-235

EBOM编号​

7000-235-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铝挤型材或铜基板。
2. 热管/均温板（VC）。
3. 鳍片（铝或铜）。
4. 表面处理（阳极氧化、镀镍）。

BOM的物料分解​

芯片的“扩展散热面”。

类型​

挤压铝散热器（带热管）​

时序和流程​

铝挤成型/冲压 → CNC加工 → 焊接热管/VC → 表面处理 → 装配扣具。通过螺丝/卡扣固定于芯片。

周期​

开模和生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个（主要芯片）。
热学参数：热阻（结到空气）0.5-2.0°C/W，取决于风速。散热面积，鳍片密度，基板厚度。
结构参数：尺寸（如80mm x 80mm x 40mm），重量，安装孔位，平面度。
材料科学参数：铝6063-T5，铜C1100，热管传热功率>50W。
力学参数：扣具压力>30psi。

成本金额​

材料费用：5−20。
加工费用：3−8。
总计：8−28。

厂商​

供应商名称：Aavid, Cooler Master, Delta。
单价：8−28。
采购周期：6-10周。
最小起订量：500个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Boyd Corporation (Aavid)。
公司的生产产品品类：散热解决方案。
公司的行业：热管理。

关联知识​

需与风扇和风道协同设计。热阻是核心指标，需根据芯片功耗和允许温升计算。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-236

EBOM编号​

7000-236-001 (片)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅油/硅胶基体。
2. 高导热填料（氧化铝、氮化硼、石墨烯）。
3. 增强载体（玻璃纤维网）。

BOM的物料分解​

界面热阻的“高性能填充剂”。

类型​

高性能导热垫/凝胶​

时序和流程​

材料混合 → 涂布/模切 → 裁切 → 贴膜。手工或机器贴于芯片或散热器。

周期​

生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
热学参数：热导率3-12 W/m·K，热阻（与厚度、压力相关）。
物理参数：厚度（0.5-2mm），硬度（Shore 00），压缩率（20-50%），工作温度-40°C to +150°C。
电学参数：体积电阻率>10^12 Ω·cm（绝缘）。
界面科学参数：表面浸润性，抗泵出性。

成本金额​

材料费用：1−5/片（芯片尺寸）。
加工费用：0.2/片。<br>∗∗总计∗∗：1.2 - $5.2。

厂商​

供应商名称：Laird, Parker, Bergquist。
单价：1.2−5.2。
采购周期：4-6周。
最小起订量：1000片。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Laird Performance Materials。
公司的生产产品品类：热管理材料。
公司的行业：材料科学。

关联知识​

选择需平衡导热性能、绝缘性、柔软性（填充间隙能力）和长期可靠性。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-237

EBOM编号​

7000-237-001 (4020)

EBOM的子材料/原材料​

1. 扇叶（PBT/液晶聚合物）。
2. 电机（含轴承：滚珠或液压）。
3. 驱动PCB、霍尔传感器。
4. 金属/塑胶框架。

BOM的物料分解​

散热的“鼓风机”。

类型​

4020 (40mm x 40mm x 20mm) 轴流风扇​

时序和流程​

注塑扇叶/框架 → 绕制电机 → 组装 → 测试。通过PWM信号控制转速。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：2-4个（取决于风道）。
流体力学参数：风量10-30 CFM，风压5-15 mmH2O，转速5000-15000 RPM。
声学参数：噪音20-40 dBA。
电学参数：额定电压12V，额定电流0.2-0.5A，PWM控制，转速反馈（FG）。
可靠性参数：MTBF > 50,000小时（@ 25°C）。
结构参数：尺寸40mm x 40mm x 20mm。

成本金额​

材料费用：3−8。
加工费用：1−2。
总计：4−10。

厂商​

供应商名称：Delta, Nidec, Sunon。
单价：4−10。
采购周期：6-8周。
最小起订量：500个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Delta Electronics。
公司的生产产品品类：风扇、电源。
公司的行业：机电元件。

关联知识​

风扇曲线需与系统风阻曲线匹配。滚珠轴承寿命长但噪音稍大，液压轴承安静但寿命较短。需考虑PWM控制策略。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-238

EBOM编号​

7000-238-001

EBOM的子材料/原材料​

1. RJ-45, USB Type-A/B, DB-9 连接器。
2. LED导光柱/指示灯。
3. 连接器固定支架。
4. 线缆/线对板连接器。

BOM的物料分解​

运维管理的“人机交互面板”。

类型​

前面板接口连接器组件​

时序和流程​

注塑/冲压各零件 → 电镀 → 组装成组件 → 焊接在PCB边缘。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套。
电学参数：各接口符合其标准（如USB 2.0/3.0， RS-232）。
结构参数：组件在PCB上的总尺寸，与前面板开孔的配合公差，插拔寿命>1000次。
光学参数：LED导光柱的光学设计，确保亮度均匀。

成本金额​

材料费用：5−15。
加工费用：2−3。
总计：7−18。

厂商​

供应商名称：Molex, Amphenol, 申泰。
单价：7−18。
采购周期：6-8周。
最小起订量：1000套。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Molex LLC。
公司的生产产品品类：连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

需考虑前面板的EMC屏蔽和接地。接口顺序和标识要符合运维习惯。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-239

EBOM编号​

7000-239-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铝型材或铝板（6063-T5）。
2. 钢制加强件。
3. 表面处理（喷砂、阳极氧化、丝印）。

BOM的物料分解​

线卡的“机械骨架与手柄”。

类型​

铝型材拉手条​

时序和流程​

铝挤成型 → CNC加工（铣、钻、攻丝）→ 去毛刺 → 表面处理 → 丝印 → 装配螺钉和加强件。

周期​

开模和生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
结构参数：尺寸（长高厚），重量，安装孔位，拔插力设计，散热开孔面积。
材料科学参数：材料铝合金6063-T5，抗拉强度>170 MPa，表面硬度HV>60。
表面科学参数：阳极氧化膜厚10-20μm，颜色黑色。
力学参数：抗弯刚度，振动测试通过。

成本金额​

材料费用：8−20。
加工费用：5−10。
总计：13−30。

厂商​

供应商名称：专业机加工厂。
单价：13−30。
采购周期：6-8周。
最小起订量：500个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制机加工供应商。
公司的生产产品品类：金属结构件。
公司的行业：精密制造。

关联知识​

拉手条是线卡的“门面”，需考虑外观、强度和散热。EMC缝隙和接地设计也很重要。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-240

EBOM编号​

7000-240-001 (个)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金带材（如C7521）。
2. 表面处理（镀镍、镀锡、钝化）。

BOM的物料分解​

电路的“电磁隔离舱”。

类型​

冲压金属屏蔽罩​

时序和流程​

模具设计 → 冲压成型 → 清洗 → 表面处理 → 裁切。通过焊锡或屏蔽罩夹子固定在PCB上。

周期​

开模和生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（按屏蔽区域）。
电磁学参数：屏蔽效能>30dB @ 1-10GHz。
结构参数：尺寸（与PCB布局匹配），高度，翻边宽度，平面度。
材料科学参数：材料C7521（铜镍锌合金），导电性好，弹性佳。
表面科学参数：镀层厚度（镀镍3-5μm），耐腐蚀性。

成本金额​

材料费用：0.5−3。
加工费用：0.2−0.5。
总计：0.7−3.5。

厂商​

供应商名称：专业屏蔽罩厂商。
单价：0.7−3.5。
采购周期：4-6周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.2% / >99.8%。
公司名称：定制屏蔽罩供应商。
公司的生产产品品类：EMI屏蔽罩。
公司的行业：精密冲压。

关联知识​

屏蔽罩需与PCB地平面通过多点良好接触（Via阵列）。高度需考虑内部元件和散热。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-241

EBOM编号​

7000-241-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 覆铜板（FR-4, 高速材料如M6/M7）。
2. 铜箔（电解/压延）。
3. 半固化片（PP）。
4. 阻焊油墨、丝印油墨。
5. 化学药水（沉铜、电镀、蚀刻）。

BOM的物料分解​

线卡的“地基与城市道路网”。

类型​

高密度互连多层板​

时序和流程​

叠层设计 → 开料 → 内层图形 → 压合 → 钻孔 → 沉铜电镀 → 外层图形 → 阻焊丝印 → 表面处理 → 成型测试。

周期​

生产周期4-6周（含工程和打样）。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
结构参数：层数（16-24层），板厚（2.4mm±10%），尺寸（长宽），最小线宽/线距（3/3 mil），最小孔径（8 mil）。
材料科学参数：介电常数（Dk，如3.5 @ 1GHz），损耗因子（Df，如0.005 @ 1GHz），玻璃化转变温度（Tg > 170°C）。
电学参数：特性阻抗（单端50Ω，差分100Ω，控制±10%），绝缘电阻，耐压。
制造工艺参数*：铜厚（内层1oz，外层1oz+电镀），表面处理（沉金/ENIG，厚度2-4μ”），孔铜厚度>20μm。

成本金额​

材料费用：80−200。
加工费用：50−100。
总计：130−300。

厂商​

供应商名称：深南电路、沪电股份、TTM。
单价：130−300。
采购周期：4-6周。
最小起订量：50片（批量）。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：Shennan Circuits。
公司的生产产品品类：高端PCB。
公司的行业：电子制造。

关联知识​

PCB是信号完整性、电源完整性和EMC的基础。叠层设计、阻抗控制和材料选择至关重要。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-242

EBOM编号​

7000-242-001 (多种阻值)

EBOM的子材料/原材料​

1. 陶瓷基体（氧化铝）。
2. 电阻膜（钌氧化物）。
3. 端电极（银/钯，镀镍/锡）。
4. 保护层。

BOM的物料分解​

电路的“基础流量调节阀”。

类型​

厚膜片式电阻​

时序和流程​

流延成型基带 → 印刷电阻浆料 → 烧结 → 切割 → 端接 → 电镀 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数百至上千个。
电学参数：阻值范围（1Ω - 10MΩ），精度（±1%，±5%），温度系数（±100ppm/°C），额定功率（0402: 1/16W）。
结构参数：尺寸0402 (1.0mm x 0.5mm) 或0201 (0.6mm x 0.3mm)。
材料科学参数：电阻膜方阻，端电极可焊性。

成本金额​

材料费用：0.001−0.01/个。
加工费用：0.0005/个。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $10（总计）。

厂商​

供应商名称：国巨、三星电机、村田。
单价：0.001−0.01。
采购周期：8-12周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.01% / >99.99%。
公司名称：Yageo (国巨)。
公司的生产产品品类：被动元件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

高频下需考虑寄生电感和电容。终端匹配电阻的布局对信号完整性至关重要。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-243

EBOM编号​

7000-243-001 (多种容值/电压)

EBOM的子材料/原材料​

1. 陶瓷介质（X7R, X5R, C0G）。
2. 内电极（镍、铜）。
3. 端电极（铜，镀镍/锡）。

BOM的物料分解​

电路的“微型能量水库与噪声过滤器”。

类型​

多层陶瓷电容​

时序和流程​

流延介质薄膜 → 印刷内电极 → 叠层 → 切割 → 烧结 → 端接 → 电镀 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期12-16周（尤其高容值）。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数百至上千个。
电学参数：容值范围（1pF - 100μF），额定电压（6.3V, 10V, 16V, 25V），精度（±10%，±20%），等效串联电阻（ESR），等效串联电感（ESL）。
材料科学参数：介质类型（X7R: 温度稳定，C0G: 超稳定），介电常数。
结构参数：尺寸0402/0201。
可靠性参数：直流偏压特性，交流纹波电流耐受。

成本金额​

材料费用：0.002−0.05/个（高容值更贵）。
加工费用：0.001/个。<br>∗∗总计∗∗：约5 - $50（总计）。

厂商​

供应商名称：村田、三星电机、国巨。
单价：0.002−0.05。
采购周期：12-16周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.01% / >99.99%。
公司名称：Murata Manufacturing。
公司的生产产品品类：MLCC。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

去耦电容的容值、ESR、ESL和布局共同决定电源完整性。需注意MLCC的直流偏压和温度导致的容值衰减。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-244

EBOM编号​

7000-244-001 (1.0μH, 20A)

EBOM的子材料/原材料​

1. 磁芯（铁氧体、金属合金粉）。
2. 铜线（利兹线或扁平线）。
3. 塑胶骨架/封装。

BOM的物料分解​

POL的“能量蓄水池”。

类型​

屏蔽式功率电感​

时序和流程​

绕制线圈 → 组装磁芯 → 焊接端子 → 注塑封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（每个POL一个）。
电学参数：电感值（0.1μH - 10μH），饱和电流（Isat），温升电流（Irms），直流电阻（DCR）。
电磁学参数：磁芯材料（铁氧体或金属粉），磁导率，磁芯损耗。
结构参数：封装尺寸（如7mm x 7mm x 4mm）。
热学参数：自身发热。

成本金额​

材料费用：0.5−2/个。
加工费用：0.1/个。<br>∗∗总计∗∗：约5 - $20（总计）。

厂商​

供应商名称：TDK, Murata, Vishay。
单价：0.5−2。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：TDK Corporation。
公司的生产产品品类：电感、磁材。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

选择时需确保在最大负载电流下电感值不饱和（Isat）。DCR影响效率和温升。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-245

EBOM编号​

7000-245-001 (25MHz)

EBOM的子材料/原材料​

1. 石英晶片（AT切型）。
2. 电极材料（金/银）。
3. 陶瓷或金属外壳。
4. 惰性气体填充。

BOM的物料分解​

时钟系统的“心跳源”。

类型​

SMD石英晶体​

时序和流程​

切割晶片 → 研磨 → 镀电极 → 调频 → 封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：标称频率（25MHz, 156.25MHz），频率精度（±10ppm, ±20ppm），负载电容（8pF, 10pF），等效串联电阻（ESR）。
物理参数：封装尺寸（如3.2mm x 2.5mm）。
可靠性参数：工作温度范围，抗冲击振动。

成本金额​

材料费用：0.2−1。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.25 - $1.05。

厂商​

供应商名称：Epson, NDK, TXC。
单价：0.25−1.05。
采购周期：8-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Seiko Epson Corp。
公司的生产产品品类：晶体器件。
公司的行业：频率控制。

关联知识​

负载电容需与时钟芯片的电路匹配，否则会导致频率偏移。布局应靠近时钟芯片。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-246

EBOM编号​

7000-246-001 (单端口)

EBOM的子材料/原材料​

1. 塑胶外壳（PBT）。
2. 簧片触点（磷青铜镀金）。
3. 集成网络变压器磁芯（铁氧体）和线圈。
4. LED指示灯。

BOM的物料分解​

以太网电口的“物理与电气接口”。

类型​

带集成变压器的RJ-45插座​

时序和流程​

注塑外壳 → 绕制变压器 → SMT贴装变压器于内部小PCB → 组装簧片与LED → 整体封装。焊接在主PCB上。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按端口数。
电学/电磁参数：符合IEEE 802.3标准，插入损耗，回波损耗，共模抑制比，隔离电压（1500Vrms），支持PoE（可选）。
结构参数：尺寸，插拔寿命>1000次，卡扣锁定机制。
光学参数：LED颜色和亮度。

成本金额​

材料费用：1−3/个。
加工费用：0.5/个。<br>∗∗总计∗∗：1.5 - $3.5。

厂商​

供应商名称：普思、胜美达、鸿松精密。
单价：1.5−3.5。
采购周期：6-10周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Pulse Electronics。
公司的生产产品品类：网络磁性元件与连接器。
公司的行业：连接器与磁件。

关联知识​

集成设计节省空间，简化布局。需注意其散热能力，尤其是用于高功率PoE时。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-247

EBOM编号​

7000-247-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金端子（黄铜/铍铜，镀金或镀锡）。
2. 高温塑胶绝缘体（PPS, LCP）。
3. 金属外壳（屏蔽和加固）。

BOM的物料分解​

线卡的“电力输入端口”。

类型​

高电流板对板连接器​

时序和流程​

冲压/车制端子 → 注塑绝缘体 → 组装外壳 → 电镀 → 测试。与电源板公座对插，实现热插拔。

周期​

生产周期8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个（冗余）。
电学参数：额定电流30A-100A/触点，额定电压60V，接触电阻<0.5mΩ，绝缘电阻>1000MΩ。
热学参数：温升<30°C @ 额定电流。
结构参数：引脚数（电源、地、信号针），插拔力，盲插导向角。
力学参数：插拔寿命>500次。

成本金额​

材料费用：8−20。
加工费用：2−4。
总计：10−24。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、JST。
单价：10−24。
采购周期：8-10周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Amphenol。
公司的生产产品品类：电源连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

必须设计为“先合地，后合电源”的Hot-plug序列。多引脚并联可降低电阻和温升。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-248

EBOM编号​

7000-248-001 (4-pin)

EBOM的子材料/原材料​

1. 端子（磷青铜镀锡）。
2. 塑胶外壳（PA）。
3. 锁扣机构。

BOM的物料分解​

风扇的“电源与控制插座”。

类型​

线对板风扇连接器​

时序和流程​

注塑外壳 → 冲压端子 → 组装 → 电镀。焊接在PCB上，与风扇线缆插头对接。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按风扇数量。
电学参数：额定电流2A-5A，额定电压12V，接触电阻。
结构参数：4针脚定义（VCC, GND, PWM, FG），防呆设计，插拔力，锁扣保持力。

成本金额​

材料费用：0.3−0.8。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.4 - $0.9。

厂商​

供应商名称：JST, Molex, Amphenol。
单价：0.4−0.9。
采购周期：6-8周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
公司的生产产品品类：连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

PWM信号需注意电压电平匹配。FG（转速反馈）信号通常为开漏输出，需要上拉。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-249

EBOM编号​

7000-249-001 (多种)

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属（铜合金镀镍/金）。
2. 塑胶基座（可选）。

BOM的物料分解​

电路的“检测窗口”。

类型​

表面贴装测试点​

时序和流程​

金属冲压成型 → 电镀 → 编带。SMT贴装于PCB焊盘上。

周期​

生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数十至上百个。
电学参数：接触电阻低，对电路影响小（低电容、电感）。
结构参数：尺寸（直径约1mm），高度，形状（圆形、方形）。
力学参数：探针接触的耐用性。

成本金额​

材料费用：0.01−0.05/个。
加工费用：0.005/个。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $5（总计）。

厂商​

供应商名称：专业测试点厂商。
单价：0.01−0.05。
采购周期：4-6周。
最小起订量：10000个。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：定制供应商。
公司的生产产品品类：测试治具与配件。
公司的行业：电子制造服务。

关联知识​

在高速信号线上添加测试点会引入阻抗不连续，需谨慎。电源测试点应能承受较大电流。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-250

EBOM编号​

7000-250-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属弹片/触点（不锈钢，镀银）。
2. 塑胶键帽与底座。
3. 硅胶垫（密封）。

BOM的物料分解​

人机交互的“手动触发器”。

类型​

表面贴装轻触开关​

时序和流程​

冲压弹片 → 注塑底座/键帽 → 组装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：接触电阻<100mΩ，额定电流50mA，额定电压12V。
力学参数：操作力（160±50gf），行程（0.25±0.1mm），寿命>10万次。
结构参数：尺寸（如6mm x 6mm），高度。

成本金额​

材料费用：0.1−0.3。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.35。

厂商​

供应商名称：ALPS, Panasonic, C&K。
单价：0.15−0.35。
采购周期：6-8周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Alps Alpine Co., Ltd.
公司的生产产品品类：开关、传感器。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

需软件去抖。自锁开关用于需要保持状态的场景。布局需考虑防误触和ESD。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-251

EBOM编号​

7000-251-001 (多种颜色)

EBOM的子材料/原材料​

1. LED芯片（GaAs, GaP, InGaN）。
2. 封装环氧树脂/硅胶。
3. 金属引线框架。

BOM的物料分解​

状态的“可视化显示器”。

类型​

表面贴装LED​

时序和流程​

芯片键合 → 引线键合 → 封装 → 测试分光 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数十个。
光学参数：颜色（红、绿、黄、蓝、白），亮度（mcd），波长，视角。
电学参数：正向电压（Vf，如2.0V for 红，3.2V for 蓝），正向电流（If，通常20mA）。
结构参数：尺寸（如0603, 0402）。

成本金额​

材料费用：0.02−0.1/个。
加工费用：0.01/个。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $5（总计）。

厂商​

供应商名称：亿光、光宝、首尔半导体。
单价：0.02−0.1。
采购周期：6-8周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Everlight Electronics。
公司的生产产品品类：LED。
公司的行业：光电半导体。

关联知识​

需串联限流电阻。双色/三色LED可节省空间。通过导光柱可将光引至前面板。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-252

EBOM编号​

7000-252-001 (5A)

EBOM的子材料/原材料​

1. 熔体（银、铜合金）。
2. 陶瓷/玻璃管壳。
3. 端帽（铜镀锡）。

BOM的物料分解​

电路的“过流安全阀”。

类型​

表面贴装一次性保险丝​

时序和流程​

制备熔体 → 封装入管壳 → 焊接端帽 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个（关键电源输入）。
电学参数：额定电流（如5A），额定电压（如32V），分断能力。
物理参数：熔断特性（快断、慢断），I²t值。
结构参数：尺寸（如1206）。

成本金额​

材料费用：0.05−0.2。
加工费用：0.02。<br>∗∗总计∗∗：0.07 - $0.22。

厂商​

供应商名称：力特、AEM, Bourns。
单价：0.07−0.22。
采购周期：6-8周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Littelfuse Inc.
公司的生产产品品类：电路保护。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

选择需考虑稳态电流、浪涌电流和故障电流。可恢复保险丝（PTC）用于可自恢复的保护场景。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-253

EBOM编号​

7000-253-001 (1Kb)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺）。
2. 浮栅存储单元。
3. 封装。

BOM的物料分解​

板卡的“身份证与小档案”。

类型​

I2C接口EEPROM​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装，上电后由CPU读取。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
计算机科学参数：容量1Kb - 64Kb，接口I2C（400kHz/1MHz），写周期时间5ms。
电学参数：工作电压1.8V/3.3V，功耗低。
可靠性参数：擦写次数>100万次，数据保持>100年。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称：微芯科技、意法半导体、安森美。
单价：0.15−0.55。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Microchip Technology。
公司的生产产品品类：MCU、存储器。
公司的行业：半导体。

关联知识​

I2C地址可编程，避免冲突。用于存储关键生产信息，便于追踪和诊断。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-254

EBOM编号​

7000-254-001 (2.5V)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（带隙基准电路）。
2. 精密薄膜电阻。
3. 封装。

BOM的物料分解​

模拟电路的“精准标尺”。

类型​

精密电压基准IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 激光修调 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个（如需）。
电学参数：输出电压（2.5V, 3.0V等），初始精度（±0.05%），温度系数（5ppm/°C），长期稳定性，噪声电压。
结构参数：封装（SOT-23, SOIC）。

成本金额​

材料费用：1−5。
加工费用：0.2。<br>∗∗总计∗∗：1.2 - $5.2。

厂商​

供应商名称：ADI, TI, Maxim。
单价：1.2−5.2。
采购周期：8-12周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Analog Devices Inc.
公司的生产产品品类：模拟IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

用于需要高精度测量的场合，如温度传感器读取。布局需远离噪声源。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-255

EBOM编号​

7000-255-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（PN结，雪崩击穿设计）。
2. 封装。

BOM的物料分解​

端口的“电压防浪涌卫士”。

类型​

ESD保护TVS二极管阵列​

时序和流程​

晶圆制造 → 划片 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装在接口附近。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（每个需保护的接口）。
电学参数：工作电压（如5V），钳位电压，击穿电压，峰值脉冲电流（如10A），电容（低，如0.5pF）。
结构参数：封装（如SOT-23, DFN）。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称：安世半导体、力特、意法半导体。
单价：0.15−0.55。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Nexperia。
公司的生产产品品类：分立器件。
公司的行业：半导体。

关联知识​

用于USB、以太网、Console等对外接口。电容要小，以免影响高速信号完整性。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-256

EBOM编号​

7000-256-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 磁芯（铁氧体）。
2. 差分绕组铜线。
3. 塑胶骨架。

BOM的物料分解​

高速线的“共模噪声过滤器”。

类型​

表面贴装共模扼流圈​

时序和流程​

绕线 → 组装磁芯 → 焊接端子 → 封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个（关键高速接口）。
电磁学参数：共模阻抗（如100Ω @ 100MHz），差模插入损耗小，额定电流。
电学参数：直流电阻。
结构参数：尺寸（如3.2mm x 2.5mm）。

成本金额​

材料费用：0.2−1。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.3 - $1.1。

厂商​

供应商名称：TDK, Murata, Vishay。
单价：0.3−1.1。
采购周期：8-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：TDK Corporation。
公司的生产产品品类：磁件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

用于抑制EMI，通过相关测试。需确保其差模损耗在可接受范围内，不影响信号眼图。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-257

EBOM编号​

7000-257-001 (M3x6)

EBOM的子材料/原材料​

1. 钢材（不锈钢或碳钢）。
2. 表面处理（镀锌、镀镍、发黑）。
3. 垫片（钢/铜/尼龙）。

BOM的物料分解​

机械组装的“连接铆钉”。

类型​

盘头十字螺钉与平垫/弹垫​

时序和流程​

冷镦成型 → 搓丝 → 热处理 → 表面处理 → 分选包装。手工或自动锁附。

周期​

生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数十个。
力学参数：螺纹规格（M3），长度（6mm），强度等级（如8.8级），扭矩要求。
材料科学参数：材料（SUS304不锈钢），表面硬度，耐腐蚀性。
结构参数：头部形状，垫片内/外径。

成本金额​

材料费用：0.02−0.1/套。
加工费用：0.01/套。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $5（总计）。

厂商​

供应商名称：专业紧固件厂商。
单价：0.02−0.1。
采购周期：4-6周。
最小起订量：10000套。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：定制紧固件供应商。
公司的生产产品品类：螺钉螺母。
公司的行业：金属制品。

关联知识​

锁附扭矩不足会导致接触不良或散热差，过大则可能损坏螺纹或PCB。导电垫片用于接地。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-258

EBOM编号​

7000-258-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 光学级塑胶（PC, PMMA）。
2. 扩散粒子（可选）。

BOM的物料分解​

光的“定向传输管道”。

类型​

注塑成型导光柱​

时序和流程​

光学设计 → 模具开发 → 注塑成型 → 裁切 → 检验。通过卡扣或胶粘固定在结构件上。

周期​

开模和生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按指示灯数量。
光学参数：透光率>90%，光损耗小，出光面亮度均匀性>80%。
结构参数：形状（圆柱、方柱），长度，截面尺寸，固定结构。
材料科学参数：材料折射率，耐热性。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5/个。
加工费用：0.05/个。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称​

单价​

0.15−0.55。

采购周期​

6-8周。

最小起订量​

5000个。

次品率/良品率​

<0.5% / >99.5%。

公司名称​

定制光学件供应商。

公司的生产产品品类​

导光件、透镜。

公司的行业​

精密塑胶。

关联知识​

设计需考虑LED发光角度、导光柱形状和表面处理（如磨砂、V-cut）以达到最佳光效。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-259

EBOM编号​

7000-259-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 聚氨酯或硅胶泡棉基材。
2. 导电层（镀镍/铜织物或导电填料）。

BOM的物料分解​

结构与电磁的“柔性填充与密封条”。

类型​

导电泡棉垫​

时序和流程​

发泡成型 → 复合导电层 → 模切 → 背胶（可选）。手工粘贴于机壳或结构件。

周期​

生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数条。
电磁学参数：屏蔽效能>40dB @ 1GHz（导电型）。
力学参数：压缩率（25%-50%），压缩永久变形小，回弹性好。
材料科学参数​

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-260

EBOM编号​

7000-260-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铝合金板（6063-T5）。
2. 表面处理（喷砂、阳极氧化、丝印）。
3. EMI弹片或导电泡棉（可选）。

BOM的物料分解​

线卡的“门面与第一道结构屏障”。

类型​

钣金/CNC加工前面板​

时序和流程​

结构设计 → 开模/编程 → 钣金冲压/CNC加工 → 去毛刺 → 表面处理（喷砂、阳极氧化） → 丝印/镭雕 → 装配EMI弹片。通过螺钉固定在PCB和散热器上。

周期​

开模/编程周期2-3周，生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1。
结构参数：厚度（1.5-2.0mm），尺寸（长宽高），端口开孔位置精度（±0.1mm），平面度。
材料科学参数：材料硬度，表面粗糙度（喷砂后Ra值），阳极氧化膜厚度（8-12μm）。
电磁学参数：与机箱的接触阻抗（若带屏蔽功能）。
表面科学参数：丝印附着力，耐磨性。

成本金额​

材料费用：5−15。
加工费用：10−25（含表面处理）。
总计：15−40。

厂商​

供应商名称：专业钣金/机加工厂。
单价：15−40。
采购周期：4-6周（含表面处理）。
最小起订量：500件。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：定制结构件供应商。
公司的生产产品品类：机箱、面板。
公司的行业：精密制造。

关联知识​

设计需考虑端口对齐精度、散热风道、EMI缝隙屏蔽和外观美观度。阳极氧化颜色（如黑色）和丝印内容需符合产品规范。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-261

EBOM编号​

7000-261-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 锌合金（ZAMAK）或高强度工程塑料（PC+ABS）。
2. 弹簧（不锈钢）。
3. 转轴（不锈钢销钉）。

BOM的物料分解​

线卡的“把手与锁紧机构”。

类型​

注塑/压铸成型拉手条组件​

时序和流程​

模具设计 → 注塑/压铸成型 → 去浇口 → 二次加工（若需要）→ 装配弹簧和转轴 → 喷漆/电镀（金属件）。组装到前面板或散热器上。

周期​

开模周期4-6周，生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1对（左右各一）。
力学参数：操作力（20-50N），插拔寿命>500次，锁紧力。
结构参数：尺寸，转轴配合间隙，与前面板的装配公差。
材料科学参数：锌合金抗拉强度或塑料的冲击强度。

成本金额​

材料费用：3−8/对。
加工费用：5−12/对（含模具分摊）。
总计：8−20/对。

厂商​

供应商名称：专业塑胶/压铸件厂商。
单价：8−20/对。
采购周期：6-8周（含开模）。
最小起订量：1000对。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制结构件供应商。
公司的生产产品品类：五金塑胶件。
公司的行业：精密制造。

关联知识​

人体工学设计，确保操作省力且不易打滑。锁紧机构需可靠，防止线卡在振动中松脱。塑料件需有足够的强度和韧性。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-262

EBOM编号​

7000-262-001 (多种尺寸)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金带材（如C7521镍白铜）或不锈钢。
2. 表面处理（镀锡或镀镍）。

BOM的物料分解​

敏感电路的“电磁隔离屋”。

类型​

冲压成型屏蔽罩​

时序和流程​

模具设计 → 带材冲压 → 折弯成型 → 电镀 → 裁切。SMT后通过焊盘或卡扣固定在PCB上。

周期​

开模周期3-4周，生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个。
电磁学参数：屏蔽效能（SE）>30dB @ 1-10GHz。
结构参数：尺寸（长宽高），壁厚（0.1-0.2mm），与PCB的接地间隙，散热开孔设计。
材料科学参数：材料导电率，屈服强度。
热学参数：对散热的影响（可能需开孔或结合散热器）。

成本金额​

材料费用：0.5−3/个。
加工费用：0.5−2/个（含模具分摊）。
总计：1−5/个。

厂商​

供应商名称：专业屏蔽罩厂商。
单价：1−5/个。
采购周期：5-7周（含开模）。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制屏蔽件供应商。
公司的生产产品品类：EMI屏蔽罩。
公司的行业：精密冲压。

关联知识​

需在PCB上设计接地过孔阵列（“stitching vias”）以确保良好接地。高度需避开较高的元器件。可设计为可拆卸式以便维修。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-263

EBOM编号​

7000-263-001 (多种厚度/硬度)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅胶基体。
2. 导热填料（氧化铝、氮化硼、氧化锌等）。
3. 玻纤布或聚酰亚胺膜（增强型）。

BOM的物料分解​

芯片与散热器间的“热桥”。

类型​

硅胶导热垫​

时序和流程​

配料混合 → 压延成片 → 固化 → 模切/冲型 → 背胶（可选）→ 离型。组装时贴在芯片或散热器上。

周期​

生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（每个主要发热芯片）。
热学参数：导热系数（3-12 W/mK），热阻（与厚度、压力相关）。
材料科学参数：厚度（0.5mm, 1.0mm, 1.5mm等），硬度（Shore 00 30-50），压缩率（20%-40%），出油率低。
电学参数：体积电阻率（>1.0e12 Ω·cm，绝缘）。
结构参数：尺寸精度（±0.1mm）。

成本金额​

材料费用：0.5−3/片（取决于尺寸和性能）。
加工费用：0.2−0.5/片。
总计：0.7−3.5/片。

厂商​

供应商名称：莱尔德、贝格斯、鸿富诚。
单价：0.7−3.5/片。
采购周期：4-6周。
最小起订量：1000片。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：Laird Performance Materials。
公司的生产产品品类：导热界面材料。
公司的行业：热管理材料。

关联知识​

选择厚度需略大于芯片与散热器间的间隙，在压力下填充。硬度和压缩力需匹配，避免压坏芯片或接触不良。绝缘型用于非接地芯片。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-264

EBOM编号​

7000-264-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 铝合金型材（6063-T5）或铜。
2. 散热鳍片。
3. 安装孔/卡扣结构。

BOM的物料分解​

芯片的“被动式热量扩散器”。

类型​

挤压成型或铲齿散热器​

时序和流程​

热设计仿真 → 开模 → 铝挤压/铜铲齿 → 切割 → CNC加工底面和安装孔 → 表面处理（阳极氧化/镀镍）→ 可能焊接热管。通过螺钉或卡扣固定在PCB上，压紧芯片。

周期​

开模周期4-6周，生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个（可能覆盖多个芯片）。
热学参数：热阻（结到空气，θ_JA），与芯片的接触热阻，散热功率（W）。
结构参数：尺寸（长宽高），鳍片高度/间距，底面平面度（<0.1mm），安装压力。
材料科学参数：材料导热系数（铝~200 W/mK，铜~400 W/mK），表面辐射系数（阳极氧化后提高）。
流体力学参数：风阻（ΔP），需与系统风道和风扇匹配。

成本金额​

材料费用：5−20。
加工费用：10−30（含模具分摊和CNC）。
总计：15−50。

厂商​

供应商名称​

单价​

15−50。

采购周期​

6-8周（含开模）。

最小起订量​

1000个。

次品率/良品率​

<1% / >99%。

公司名称​

定制散热解决方案供应商。

公司的生产产品品类​

散热器、风扇。

公司的行业​

热管理。

关联知识​

设计核心是热阻和风阻的平衡。底面平面度至关重要，确保与导热垫/芯片良好接触。可能需要结合热管和均温板用于更高热耗散。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-265

EBOM编号​

7000-265-001 (4020/6038规格)

EBOM的子材料/原材料​

1. 塑胶扇叶和框架（PBT, PC）。
2. 无刷直流电机（含定子、转子、磁铁）。
3. 驱动IC、霍尔传感器。
4. 滚珠轴承或液压轴承。

BOM的物料分解​

散热系统的“空气动力引擎”。

类型​

轴流式散热风扇​

时序和流程​

注塑扇叶/框架 → 绕制电机 → 组装轴承 → 总装 → 测试（风量、噪音、寿命）→ 包装。通过连接器接入PCB，由MCU/PWM控制。

周期​

开模周期6-8周，生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
流体力学/声学参数：风量（CFM，如20-50 CFM），风压（mmH2O），噪音（dBA），转速（RPM）。
电学参数：额定电压（12V DC），额定电流，功耗，PWM控制频率（25kHz），FG（转速反馈）信号。
可靠性参数：寿命（MTBF，如>5万小时 @ 25°C），轴承类型（滚珠轴承寿命更长）。
结构参数：尺寸（40mm x 40mm x 20mm），安装孔位。

成本金额​

材料费用：3−8。
加工费用：2−5。
总计：5−13。

厂商​

供应商名称：台达、建准、AVC。
单价：5−13。
采购周期：8-10周（含开模）。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：Delta Electronics。
公司的生产产品品类：风扇、电源。
公司的行业​

关联知识​

风扇曲线（风量-风压）需与散热器风阻匹配。PWM控制可实现调速和节能。需考虑噪音与散热的平衡。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-266

EBOM编号​

7000-266-001 (10kΩ)

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属氧化物陶瓷（Mn, Ni, Co等）。
2. 电极材料。
3. 封装材料（环氧树脂、玻璃）。

BOM的物料分解​

温度的“模拟传感器”。

类型​

负温度系数热敏电阻​

时序和流程​

陶瓷烧结 → 制备电极 → 焊接引线 → 封装 → 测试分选 → 编带。SMT贴装于PCB测温点。

周期​

生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-3个。
电学参数：标称电阻（如25°C时10kΩ），B值（如3435K），精度（±1%，±5%）。
热学参数：热时间常数，工作温度范围。
结构参数：封装尺寸（如0402）。
数学方程式：电阻-温度关系近似为 R_T = R_25 * exp[B*(1/T - 1/298.15)]。

成本金额​

材料费用：0.05−0.2。
加工费用：0.02。<br>∗∗总计∗∗：0.07 - $0.22。

厂商​

供应商名称：村田、TDK、Vishay。
单价：0.07−0.22。
采购周期：6-8周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Murata Manufacturing。
公司的生产产品品类：传感器、被动元件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

通常与一个固定电阻组成分压电路，由ADC读取电压值换算成温度。需注意其非线性，软件需进行查表或公式补偿。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-267

EBOM编号​

7000-267-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 标签材料（聚酯、聚酰亚胺）。
2. 粘合剂（丙烯酸胶，耐高温）。
3. 碳带（打印材料）。

BOM的物料分解​

线卡的“数字身份证”。

类型​

耐高温条码标签​

时序和流程​

材料涂布 → 分切 → 印刷（可变信息由产线打印机实时打印）→ 模切 → 卷装。生产测试后自动或手动贴附于线卡指定位置。

周期​

生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2张（主标签、内部标签）。
信息学参数：编码格式（Code 128, QR Code），数据容量。
材料科学参数：基材耐温性（>200°C），粘合剂持粘力，抗化学腐蚀（助焊剂、清洗剂）。
表面科学参数：打印清晰度，耐磨性，可读性（条码等级）。
结构参数：尺寸，厚度。

成本金额​

材料费用：0.05−0.2/张。
加工费用：0.02/张。<br>∗∗总计∗∗：0.07 - $0.22/张。

厂商​

供应商名称：斑马、艾利丹尼森、 Brady。
单价：0.07−0.22/张。
采购周期：2-3周。
最小起订量：5000张。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Zebra Technologies。
公司的生产产品品类：条码打印机与耗材。
公司的行业：自动识别。

关联知识​

标签信息需与MES（制造执行系统）数据库关联。粘合剂需能承受回流焊高温且不留残胶。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-268

EBOM编号​

7000-268-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 多层复合膜（通常为PET/AL/PE或MET）。
2. 静电耗散层。

BOM的物料分解​

线卡的“静电防护服”。

类型​

防静电屏蔽袋​

时序和流程​

薄膜共挤/复合 → 制袋 → 印刷 → 冲孔（易撕口）。包装时装入线卡后热封或自封口。

周期​

生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个/线卡。
电学参数：表面电阻率（10^4 - 10^11 Ω/sq，耗散型），屏蔽效能（对静电放电）。
材料科学参数：厚度，撕裂强度，密封强度。
结构参数：尺寸（略大于线卡），封口方式。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5/个。
加工费用：0.05/个。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55/个。

厂商​

供应商名称：专业包装材料厂商。
单价：0.15−0.55/个。
采购周期：2-3周。
最小起订量：10000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制包装供应商。
公司的生产产品品类：ESD包装。
公司的行业：包装材料。

关联知识​

需符合ESD防护标准（如ANSI/ESD S541）。屏蔽袋比普通的粉红色防静电袋提供更高级别的保护。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-269

EBOM编号​

7000-269-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 发泡聚乙烯（EPE）或发泡聚丙烯（EPP）。
2. 抗静电剂（可选）。

BOM的物料分解​

运输中的“缓冲与定位骨架”。

类型​

模切成型泡沫衬垫​

时序和流程​

发泡原料 → 挤出成型片材 → 数控模切（CNC cutting）→ 检验。放入包装箱，再将装有线卡的静电袋放入衬垫凹槽中。

周期​

生产周期2-3周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套（上下衬垫）。
力学参数：缓冲性能（G值），回弹性，抗压强度。
材料科学参数：密度（kg/m³），闭孔率，抗静电性（表面电阻）。
结构参数：尺寸（与包装箱和线卡匹配），凹槽形状精度。

成本金额​

材料费用：0.5−2/套。
加工费用：0.3−1/套。
总计：0.8−3/套。

厂商​

供应商名称：专业缓冲包装厂商。
单价：0.8−3/套。
采购周期：2-3周。
最小起订量：5000套。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：定制包装供应商。
公司的生产产品品类：缓冲材料。
公司的行业：包装材料。

关联知识​

设计需通过跌落测试和振动测试。EPE成本低，EPP性能（耐冲击、可重复使用）更好。抗静电型可防止摩擦起电。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-270

EBOM编号​

7000-270-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 瓦楞纸板（三层或五层）。
2. 油墨（印刷）。

BOM的物料分解​

产品的“运输外壳与信息载体”。

类型​

B/C型瓦楞纸箱​

时序和流程​

原纸生产 → 制造成瓦楞纸板 → 印刷 → 模切压痕 → 粘箱/钉箱。自动化或人工装箱封箱。

周期​

生产周期1-2周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个/线卡。
力学参数：边压强度（ECT），耐破强度，空箱抗压强度。
结构参数：尺寸（内径），纸板克重，瓦楞类型。
表面科学参数：印刷清晰度，耐磨性。

成本金额​

材料费用：0.5−1.5。
加工费用：0.3−0.8。
总计：0.8−2.3。

厂商​

供应商名称：专业纸箱厂。
单价：0.8−2.3。
采购周期：1-2周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制包装供应商。
公司的生产产品品类：纸箱。
公司的行业：包装印刷。

关联知识​

设计需符合运输和堆叠要求，印有产品信息、条形码、易碎标识、向上标识等。尺寸需优化以减少浪费并保护产品。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-271

EBOM编号​

7000-271-001 (QSFP28)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金（磷青铜）带材。
2. 塑胶绝缘体（LCP）。
3. EMI弹片（铍铜）。
4. 散热片（可选）。

BOM的物料分解​

光模块的“机械插座与电磁屏蔽舱”。

类型​

表面贴装高速连接器笼子​

时序和流程​

模具设计 → 冲压成型金属外壳和端子 → 注塑成型绝缘体 → 组装弹片和锁扣 → 电镀（镀金/镀锡）→ 测试。SMT回流焊焊接在PCB上。

周期​

开模周期6-8周，生产周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按端口数。
结构参数：尺寸符合MSA（多源协议）标准，插拔寿命>500次，锁扣保持力，笼子高度。
电学参数：高速差分对阻抗控制（100Ω），插入损耗，串扰。
电磁学参数：屏蔽效能，与PCB接地良好。
热学参数：导热路径设计（将模块热量导至PCB或散热器）。
力学参数：插拔力，弹片接触力。

成本金额​

材料费用：3−8/个。
加工费用：2−5/个（含模具分摊）。
总计：5−13/个。

厂商​

供应商名称：安费诺、莫仕、中航光电。
单价：5−13/个。
采购周期：8-10周（含开模）。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Amphenol。
公司的生产产品品类：高速连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

必须严格符合MSA标准以确保光模块的互操作性。PCB焊盘设计对信号完整性和焊接良率至关重要。笼子的接地和屏蔽设计影响EMI性能。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-272

EBOM编号​

7000-272-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（集成CMOS传感电路和ADC）。
2. 封装（如DFN）。

BOM的物料分解​

环境的“数字化温度计”。

类型​

数字温度传感器IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试校准 → 编带。SMT贴装于PCB测温点。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
计算机科学参数：接口（I2C，地址可配置），分辨率（0.0625°C），转换时间。
热学参数：测温范围（-40°C 至 +125°C），精度（±0.5°C @ 25°C）。
电学参数：工作电压（1.8V/3.3V），功耗（待机电流<1μA）。
结构参数：封装尺寸（如2mm x 2mm DFN）。

成本金额​

材料费用：0.5−1.5。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.6 - $1.6。

厂商​

供应商名称：TI, Maxim, NXP。
单价：0.6−1.6。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：模拟与传感器IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

传感器测量的是其封装所在位置的温度，布局应远离热源且气流畅通。I2C总线上拉电阻需正确配置。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-273

EBOM编号​

7000-273-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（BCD工艺）。
2. 封装（QFN）。

BOM的物料分解​

板卡的“集成化电力调度中心”。

类型​

多通道电源管理IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装，与外围电感、电容构成完整电源方案。

周期​

生产周期12-16周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个（可能多个）。
电学参数：输入电压范围（如4.5V至18V），多路输出电压（如0.8V, 1.0V, 1.2V, 1.8V, 3.3V），每路输出电流能力（如10A, 5A），开关频率（500kHz-2MHz），效率（>90%）。
计算机科学参数：I2C/PMBus接口，可编程输出电压、时序、故障阈值。
制造工艺参数：封装类型（如7mm x 7mm QFN），热阻（θ_JA）。
可靠性参数：过流保护（OCP），过压保护（OVP），过温保护（OTP）。

成本金额​

材料费用：3−10。
加工费用：0.5。<br>∗∗总计∗∗：3.5 - $10.5。

厂商​

供应商名称：TI, Analog Devices, Renesas。
单价：3.5−10.5。
采购周期：12-16周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：电源管理IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

外围电感、电容的选择和布局对电源性能（纹波、瞬态响应）至关重要。需严格按照数据手册设计电源时序。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-274

EBOM编号​

7000-274-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺）。
2. 封装。

BOM的物料分解​

光模块的“电子身份证与病历卡”。

类型​

I2C接口EEPROM​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装在光模块笼子附近的PCB上。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按光端口数。
计算机科学参数：容量（通常256B - 64Kb），接口（I2C，地址A0h/A2h），遵循SFF-8472等协议。
电学参数：工作电压（3.3V）。
可靠性参数：数据保持时间。

成本金额​

材料费用：0.2−0.8。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.25 - $0.85。

厂商​

供应商名称：Microchip, ST, ON Semiconductor。
单价：0.25−0.85。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Microchip Technology。
公司的生产产品品类：存储器。
公司的行业：半导体。

关联知识​

每个光端口对应一个独立的EEPROM和I2C地址。软件通过读取其内容来识别模块能力和监控实时参数（如温度、光功率）。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-275

EBOM编号​

7000-275-001 (1:10)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS或BiCMOS工艺）。
2. 封装（QFN, TSSOP）。

BOM的物料分解​

系统时钟的“信号复制与分配放大器”。

类型​

低抖动时钟扇出缓冲器IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装，靠近时钟源和负载。

周期​

生产周期10-14周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：输入频率范围，输出频率，输出格式（LVDS, LVPECL, HCSL），附加抖动（<100 fs RMS），输出偏移（Skew）。
计算机科学参数：分频/倍频功能（可选），输出使能控制。
结构参数：输出通道数（如1:10）。
制造工艺参数：封装。

成本金额​

材料费用：2−8。
加工费用：0.3。<br>∗∗总计∗∗：2.3 - $8.3。

厂商​

供应商名称：TI, Renesas, Microchip。
单价：2.3−8.3。
采购周期：10-14周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：时钟与计时器件。
公司的行业：半导体。

关联知识​

用于保持多芯片间的时钟同步，降低抖动。布局时需保证输出时钟走线等长，并做好端接和电源去耦。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-276

EBOM编号​

7000-276-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺）。
2. 封装（SOT-23）。

BOM的物料分解​

系统的“电压监控与重启控制器”。

类型​

电压监控与复位IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
电学参数：监控电压阈值（如1.8V, 3.3V，可调或固定），阈值精度（±1.5%），复位延时时间（如200ms，可调），工作电压范围。
结构参数：封装（SOT-23-3）。

成本金额​

材料费用：0.2−0.8。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.25 - $0.85。

厂商​

供应商名称：TI, Analog Devices, Diodes Inc.
单价：0.25−0.85。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：电源管理IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

是系统可靠启动的保障。需根据主控芯片的复位要求选择正确的阈值和延时。手动复位按钮通常也连接到该芯片。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-277

EBOM编号​

7000-277-001 (8-bit)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺）。
2. 封装（TSSOP, QFN）。

BOM的物料分解​

不同电压域间的“信号翻译官”。

类型​

双向自动感测电平转换器IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装在信号路径上。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个。
电学参数：端口A电压（VCCA，如1.8V），端口B电压（VCCB，如3.3V），数据速率（up to 100 Mbps），导通电阻（R_on）。
结构参数：通道数（如8通道）。

成本金额​

材料费用：0.5−2。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.6 - $2.1。

厂商​

供应商名称：TI, NXP, Nexperia。
单价：0.6−2.1。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：逻辑与接口IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

用于I2C、GPIO、UART等中低速信号。对于高速信号（如DDR、SerDes），需使用专门的电平移位电路或选择支持高速的转换器。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-278

EBOM编号​

7000-278-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（CMOS工艺）。
2. 封装（SOT-23, SC-70）。

BOM的物料分解​

系统软件的“独立监护员”。

类型​

看门狗定时器IC​

时序和流程​

晶圆制造 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
电学参数：超时周期（可调，如1.6s），工作电压范围，复位输出类型（推挽/开漏）。
计算机科学参数：看门狗输入（WDI）需由软件定期触发。

成本金额​

材料费用：0.3−1。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.35 - $1.05。

厂商​

供应商名称：TI, Maxim, ST。
单价：0.35−1.05。
采购周期：8-12周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Texas Instruments。
公司的生产产品品类：电源管理/监控IC。
公司的行业：半导体。

关联知识​

是提高系统可靠性的关键部件。超时周期需根据软件任务周期合理设置。也可集成在电源管理芯片或CPU内部。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-279

EBOM编号​

7000-279-001 (多种阻抗)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铁氧体材料（镍锌、锰锌）。
2. 内部导线。
3. 封装材料。

BOM的物料分解​

电源/信号线的“高频噪声吸收器”。

类型​

表面贴装铁氧体磁珠​

时序和流程​

铁氧体粉料压制 → 烧结 → 绕线/穿线 → 封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数十个。
电磁学参数：阻抗曲线（如100Ω @ 100MHz），额定电流（需考虑直流偏置导致的阻抗下降），直流电阻（DCR）。
电学参数：用于电源时需关注饱和电流和温升。
结构参数：尺寸（如0603, 0805）。

成本金额​

材料费用：0.02−0.1/个。
加工费用：0.01/个。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $5（总计）。

厂商​

供应商名称：Murata, TDK, Taiyo Yuden。
单价：0.02−0.1。
采购周期：8-12周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Murata Manufacturing。
公司的生产产品品类：被动元件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

不同于电感，其主要用于抑制噪声而非储能。选择时需根据噪声频率选择阻抗峰值的频率点。在电源路径上使用需谨慎评估压降和电流能力。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-280

EBOM编号​

7000-280-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 氧化锌陶瓷（ZnO）为主体，添加多种金属氧化物。
2. 银电极。
3. 环氧树脂封装。

BOM的物料分解​

电源入口的“瞬态过压泄放器”。

类型​

金属氧化物压敏电阻​

时序和流程​

陶瓷配料 → 造粒 → 压制成型 → 烧结 → 涂覆电极 → 焊接引线 → 封装 → 测试。焊接在PCB电源入口处。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个（L/N对地，L/N间）。
电学参数：标称电压（如14D561，表示56V @ 1mA DC），最大连续工作电压，钳位电压，通流容量（如6.5kA 8/20μs），能量耐量。
结构参数：封装尺寸（如D14，直径14mm）。
可靠性参数：退化特性（多次冲击后漏电流增大）。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称：TDK, Littelfuse, Bourns。
单价：0.15−0.55。
采购周期：8-12周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：TDK Corporation。
公司的生产产品品类：电路保护。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

通常与保险丝、TVS等组成多级防护电路。MOV有固有漏电流，且遭受大浪涌后会性能退化，需定期检查或在关键场合使用可熔断型。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-281

EBOM编号​

7000-281-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 端子（磷青铜/铍铜，选择性镀金）。
2. 绝缘体（高温LCP）。
3. 金属屏蔽外壳。
4. 导向/锁紧机构。

BOM的物料分解​

系统背板的“核心高速公路接口”。

类型​

差分高速背板连接器​

时序和流程​

模具设计 → 冲压/注塑 → 选择性电镀 → 组装 → 测试。压接或焊接在PCB上，与背板公头对插。

周期​

开模周期12-16周，生产周期6-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：2个（线卡两侧）。
电学参数：单通道速率（56Gbps NRZ / 112Gbps PAM4），阻抗（85Ω/100Ω），插入损耗，回波损耗，串扰。
结构参数：引脚数（数百针），插拔寿命>500次，盲插导向能力。
力学参数：插拔力，保持力。

成本金额​

材料费用：50−150。
加工费用：30−80。
总计：80−230。

厂商​

供应商名称：安费诺、泰科、莫仕。
单价：80−230。
采购周期：14-20周（含开模）。
最小起订量：1000套。
次品率/良品率：<0.05% / >99.95%。
公司名称：Amphenol。
公司的生产产品品类：高速背板连接器。
公司的行业：连接器。

关联知识​

设计需与背板严格匹配，包括机械尺寸、引脚定义和高速性能。通常需要与PCB供应商共同进行仿真优化。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-282

EBOM编号​

7000-282-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 陶瓷管壳。
2. 金属电极（通常为铜合金）。
3. 惰性气体（如氩气）。

BOM的物料分解​

端口防雷的“高能泄放开关”。

类型​

陶瓷气体放电管​

时序和流程​

陶瓷成型 → 电极制备 → 封排（充入惰性气体）→ 老炼测试 → 编带。焊接在PCB端口入口处。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每线对2个（L-G, N-G）。
电学参数：直流击穿电压（如90V, 230V），冲击击穿电压（8/20μs），通流容量（如5kA, 10kA），绝缘电阻，电容（<2pF）。
结构参数：封装尺寸（如φ8mm）。

成本金额​

材料费用：0.2−1。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.3 - $1.1。

厂商​

供应商名称：Bourns, Littelfuse, TDK。
单价：0.3−1.1。
采购周期：8-12周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Bourns, Inc.
公司的生产产品品类：电路保护器件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

响应速度较TVS管慢，但通流能力大，常用于防雷电路的第一级。需与保险丝、TVS等配合形成分级保护。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-283

EBOM编号​

7000-283-001 (多种电压)

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（雪崩击穿特性）。
2. 封装（SOD-123, SOT-23）。

BOM的物料分解​

电路板的“快速反应电压保镖”。

类型​

双向TVS二极管阵列​

时序和流程​

晶圆制造 → 划片 → 封装 → 测试 → 编带。SMT贴装在需要保护的线路入口。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个。
电学参数：工作电压（如3.3V, 5V, 12V），钳位电压，峰值脉冲电流（如10A），结电容（对高速信号至关重要）。
结构参数：封装。
可靠性参数：ESD防护等级（如IEC 61000-4-2，±30kV接触放电）。

成本金额​

材料费用：0.05−0.3。
加工费用：0.02。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $10（总计）。

厂商​

供应商名称：Littelfuse, ProTek, ON Semiconductor。
单价：0.05−0.3。
采购周期：8-12周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Littelfuse。
公司的生产产品品类：电路保护。
公司的行业：半导体。

关联知识​

选择时需确保工作电压略高于电路正常工作电压，钳位电压低于被保护器件的耐受电压。高速信号线需选用低结电容TVS。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-284

EBOM编号​

7000-284-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 高分子聚合物基体（掺杂导电颗粒）。
2. 电极。
3. 封装。

BOM的物料分解​

电路的“可复位电流断路器”。

类型​

高分子正温度系数热敏电阻​

时序和流程​

材料混合 → 压制成型 → 焊接电极 → 封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个。
电学参数：保持电流（I_hold），触发电流（I_trip），最大电压，最大故障电流，动作时间。
热学参数：动作原理基于热效应。
结构参数：封装（如1812）。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称：Bourns, Littelfuse, Raychem。
单价：0.15−0.55。
采购周期：8-12周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Bourns, Inc.
公司的生产产品品类：电路保护。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

适用于需要自恢复功能的次级保护场合。其动作有延迟，且动作后存在一定压降，不适用于主电源入口的快速短路保护。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-285

EBOM编号​

7000-285-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 磁芯（铁氧体，镍锌）。
2. 双线并绕的漆包线。
3. 封装。

BOM的物料分解​

差分线的“共模噪声滤波器”。

类型​

表面贴装共模电感​

时序和流程​

磁芯制备 → 绕线 → 焊接端子 → 封装 → 测试编带。SMT贴装。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：多个（每对差分线一个）。
电磁学参数：共模阻抗（@100MHz），额定电流，直流电阻（DCR），差模插入损耗。
结构参数：封装尺寸。

成本金额​

材料费用：0.1−0.8。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.85。

厂商​

供应商名称：TDK, Murata, Taiyo Yuden。
单价：0.15−0.85。
采购周期：8-12周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：TDK Corporation。
公司的生产产品品类​

关联知识​

选择时需确保其共模阻抗在噪声频点足够高，同时差模插入损耗在信号带宽内足够小。布局时需靠近端口。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-286

EBOM编号​

7000-286-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 陶瓷电容芯片。
2. 金属外壳（黄铜镀镍）。
3. 绝缘材料。

BOM的物料分解​

穿墙信号的“纯净过滤器”。

类型​

穿心电容/滤波器​

时序和流程​

电容芯片制造 → 与引线焊接 → 装入金属外壳并填充绝缘 → 密封 → 测试。安装在面板开孔处。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
电学参数：额定电压，电容值（如1000pF），插入损耗（高频段），额定电流。
结构参数：安装方式（焊接、螺装），螺纹规格。

成本金额​

材料费用：0.5−3。
加工费用：0.3−1。
总计：0.8−4。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

用于电源或低频信号线的EMI滤波。安装时必须与金属面板360°良好导电连接，否则屏蔽效能会大打折扣。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-287

EBOM编号​

7000-287-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 共模电感。
2. X电容，Y电容。
3. 磁芯。
4. 金属外壳。

BOM的物料分解​

电源线的“双向噪声防火墙”。

类型​

π型或LC型EMI滤波器​

时序和流程​

绕制电感 → 焊接电容 → PCB组装或直接连接 → 灌封 → 装入外壳 → 测试。安装在电源入口处。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
电学参数：额定电压/电流，插入损耗（150kHz-30MHz），泄漏电流（Y电容决定）。
安规参数：符合UL, CE, VDE等认证（如EN 55032）。
结构参数：封装，接线端子类型。

成本金额​

材料费用：5−20。
加工费用：3−10。
总计：8−30。

厂商​

供应商名称：Schaffner, TDK, Murata。
单价：8−30。
采购周期：6-10周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：Schaffner。
公司的生产产品品类：EMC滤波器。
公司的行业：电力电子。

关联知识​

选择需基于设备噪声频谱和标准限值。Y电容的接地必须良好，否则影响滤波效果和安全。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-288

EBOM编号​

7000-288-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属化聚丙烯薄膜（MKP）。
2. 电极。
3. 环氧树脂封装。

BOM的物料分解​

开关节点的“电压尖峰吸收器”。

类型​

金属化聚丙烯薄膜电容​

时序和流程​

薄膜卷绕 → 喷金（电极）→ 焊接引线 → 浸渍封装 → 测试 → 编带。SMT或通孔焊接。

周期​

生产周期8-12周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数个。
电学参数：容值（如1nF - 100nF），额定电压（如100V DC），低ESR/ESL，高dV/dt承受能力。
可靠性参数：自愈特性。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5。
加工费用：0.05。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55。

厂商​

供应商名称：WIMA, KEMET, Vishay。
单价：0.15−0.55。
采购周期：8-12周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：WIMA。
公司的生产产品品类：薄膜电容。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

需选择具有低ESL和自愈特性的薄膜电容。其容值和布局对吸收效果至关重要，通常与一个电阻串联构成RC缓冲电路。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-289

EBOM编号​

7000-289-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 活性炭电极。
2. 电解质（有机或水系）。
3. 隔膜。
4. 铝壳。

BOM的物料分解​

系统的“微型短期UPS”。

类型​

双电层超级电容​

时序和流程​

电极制备 → 卷绕/叠层 → 注入电解液 → 封装 → 老化测试 → 编带。SMT或通孔焊接。

周期​

生产周期10-14周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：额定容量（如0.1F, 1F），额定电压（2.7V, 5.5V），等效串联电阻（ESR），漏电流。
能量参数：能量密度，功率密度。
结构参数：封装（圆柱形或纽扣形）。

成本金额​

材料费用：0.5−5。
加工费用：0.2。<br>∗∗总计∗∗：0.7 - $5.2。

厂商​

供应商名称：Maxwell（已被特斯拉收购）、Nesscap、CAP-XX。
单价：0.7−5.2。
采购周期：10-14周。
最小起订量：1000个。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称​

关联知识​

电压需严格限制在额定值以下，通常需要串联均压电路。其ESR和容量决定了放电电流和维持时间。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-290

EBOM编号​

7000-290-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 压电陶瓷片（压电式）或电磁线圈与振动膜（电磁式）。
2. 谐振腔/外壳。
3. 驱动电路（有源型内置）。

BOM的物料分解​

系统的“声音告警器”。

类型​

贴片式有源蜂鸣器​

时序和流程​

元件制造 → 组装 → 测试 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
声学参数：发声频率（如2kHz, 4kHz），声压级（dB @ 10cm）。
电学参数：工作电压（3V, 5V, 12V），驱动电流。
结构参数：封装尺寸。

成本金额​

材料费用：0.2−1。
加工费用：0.1。<br>∗∗总计∗∗：0.3 - $1.1。

厂商​

供应商名称：村田、TDK、Kingstate。
单价：0.3−1.1。
采购周期：6-10周。
最小起订量：5000个。
次品率/良品率：<1% / >99%。
公司名称：Murata Manufacturing。
公司的生产产品品类：声学器件。
公司的行业：电子元器件。

关联知识​

有源蜂鸣器内置振荡电路，给直流电即响；无源蜂鸣器需要外部方波驱动。需注意驱动电流是否在MCU GPIO的驱动能力内。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-291

EBOM编号​

7000-291-001 (8位)

EBOM的子材料/原材料​

1. 塑胶基座与滑块（PBT）。
2. 金属触点（磷青铜镀金）。
3. 金属盖。

BOM的物料分解​

硬件的“手动二进制配置器”。

类型​

贴片式拨码开关​

时序和流程​

注塑成型 → 冲压触点 → 组装 → 测试 → 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2个。
电学参数：接触电阻，额定电流/电压。
力学参数：操作力，开关寿命（循环次数）。
结构参数：位数（如4, 8），封装间距。

成本金额​

材料费用：0.3−1.5。
加工费用：0.2。<br>∗∗总计∗∗：0.5 - $1.7。

厂商​

供应商名称：C&K, APEM, Nidec Copal。
单价：0.5−1.7。
采购周期：6-10周。
最小起订量：3000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：C&K Components。
公司的生产产品品类：开关。
公司的行业：机电组件。

关联知识​

通常需要与上拉/下拉电阻配合使用。在振动环境中可能因误触而改变状态，重要配置应有软件备份或锁定机制。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-292

EBOM编号​

7000-292-001 (多种样式)

EBOM的子材料/原材料​

1. 铜合金（镀镍金）。
2. 塑胶底座（可选）。

BOM的物料分解​

电路的“测量与诊断接口”。

类型​

表面贴装测试点​

时序和流程​

金属冲压成型 → 电镀 → 与塑胶件组装（如有）→ 编带。SMT贴装。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：数十至数百个。
电学参数：接触电阻低，对电路影响小（低电容、电感）。
结构参数：形状（圆形、方形），高度，探针接触面积。
表面科学参数：镀层耐磨性（确保多次接触后仍可靠）。

成本金额​

材料费用：0.01−0.05/个。
加工费用：0.005/个。<br>∗∗总计∗∗：约1 - $20（总计）。

厂商​

供应商名称：Keystone, Harwin, 3M。
单价：0.01−0.05。
采购周期：6-10周。
最小起订量：10000个/盘。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称：Keystone Electronics。
公司的生产产品品类：互连与测试硬件。
公司的行业：电子硬件。

关联知识​

高速信号测试点需特别设计，避免引入阻抗不连续。测试点布局需考虑自动化测试设备的探针可达性。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-293

EBOM编号​

7000-293-001 (多种高度)

EBOM的子材料/原材料​

1. 黄铜、不锈钢或铝合金。
2. 表面处理（镀镍、镀彩锌）。

BOM的物料分解​

PCB的“机械支撑脚”。

类型​

金属螺纹支撑柱​

时序和流程​

车制或冷镦成型 → 攻螺纹 → 表面处理 → 包装。通过螺钉与PCB和底板固定。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：4-8个（每板）。
结构参数：高度（如6mm, 8mm），螺纹规格（如M3），材质强度。
材料科学参数：导电性（如需接地）。

成本金额​

材料费用：0.05−0.2/个。
加工费用：0.03/个。<br>∗∗总计∗∗：约0.5 - $2（总计）。

厂商​

供应商名称：专业五金件厂商。
单价：0.05−0.2。
采购周期：4-8周。
最小起订量：10000个。
次品率/良品率：<0.5% / >99.5%。
公司名称：定制五金件供应商。
公司的生产产品品类：螺丝/螺柱。
公司的行业：五金制造。

关联知识​

高度选择需考虑板底元器件高度和散热空间。导电材质并良好接地时可兼作接地柱。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-294

EBOM编号​

7000-294-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 聚氨酯或硅胶泡棉基体。
2. 镀银或镀镍铜粉涂层。

BOM的物料分解​

缝隙的“弹性电磁密封条”。

类型​

镀银铜填充硅胶导电泡棉​

时序和流程​

泡棉发泡 → 导电化处理（涂覆/浸渍）→ 模切 → 背胶（可选）→ 包装。手工贴附于需要屏蔽的缝隙处。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
电磁学参数：屏蔽效能（SE，如>60dB @ 1GHz），表面电阻率（<0.1 Ω/sq）。
材料科学参数：压缩率，永久变形率，耐腐蚀性。
结构参数：厚度，密度。

成本金额​

材料费用：0.5−5/条（取决于尺寸）。
加工费用：0.2/条。<br>∗∗总计∗∗：0.7 - $5.2/条。

厂商​

供应商名称：莱尔德、固美丽、Chomerics。
单价：0.7−5.2/条。
采购周期：4-8周。
最小起订量：1000条。
次品率/良品率：<2% / >98%。
公司名称：Laird Performance Materials。
公司的生产产品品类：EMI屏蔽材料。
公司的行业：材料科学。

关联知识​

选择时需考虑其压缩形变特性，确保在装配后能紧密填充缝隙。背胶型便于安装，但胶的导电性需确认。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-295

EBOM编号​

7000-295-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅油或碳氢化合物基础油。
2. 导热填料（氧化铝、氧化锌、氮化硼、银粉等）。
3. 增稠剂。

BOM的物料分解​

芯片与散热器间的“微观热桥填充剂”。

类型​

高导热硅脂​

时序和流程​

原料混合 → 研磨分散 → 脱泡 → 灌装。生产线上通过点胶机或手工涂抹。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需（每管可用于多片）。
热学参数：导热系数（W/mK，如3-12），热阻。
流变学参数：粘度，触变性（便于涂抹）。
可靠性参数：油离度（低），长期稳定性，耐高温性（不干涸）。

成本金额​

材料费用：10−50/公斤。
加工费用：5/公斤。<br>∗∗总计∗∗：15 - $55/公斤（单次用量成本极低）。

厂商​

供应商名称：道康宁、信越、鸿富诚。
单价：15−55/公斤。
采购周期：4-8周。
最小起订量：1公斤/管。
次品率/良品率：N/A（按批次检验）。
公司名称：Dow Corning。
公司的生产产品品类：导热材料。
公司的行业：化工材料。

关联知识​

涂抹要薄而均匀，覆盖芯片核心区域即可，过厚反而增加热阻。部分硅脂具有导电性（含银），使用需注意。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-296

EBOM编号​

7000-296-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 环氧树脂或有机硅基体。
2. 导热填料（氧化铝、氮化硼）。
3. 固化剂。

BOM的物料分解​

组件间的“高强度导热粘合剂”。

类型​

双组分环氧导热胶​

时序和流程​

A/B组分分别生产 → 按比例混合 → 点胶/涂覆 → 加热或室温固化。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
力学参数：剪切强度，拉伸强度。
热学参数：导热系数（通常低于硅脂）。
工艺参数：固化条件（温度/时间），混合比例，可操作时间（Pot life）。

成本金额​

材料费用：20−100/公斤。
加工费用：10/公斤。<br>∗∗总计∗∗：30 - $110/公斤。

厂商​

供应商名称：汉高、3M、回天新材。
单价：30−110/公斤。
采购周期：4-8周。
最小起订量：1公斤/套。
次品率/良品率：N/A（按批次检验）。
公司名称：Henkel。
公司的生产产品品类：粘合剂。
公司的行业：化工材料。

关联知识​

用于需要永久性机械固定的场合。固化后难以拆卸，维修性差。需严格控制固化工艺以确保强度。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-297

EBOM编号​

7000-297-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 去离子水。
2. 表面活性剂。
3. 缓蚀剂。
4. 有机溶剂（如水基或半水基配方）。

BOM的物料分解​

PCBA的“焊后沐浴液”。

类型​

水基清洗剂​

时序和流程​

原料混合 → 过滤 → 灌装。在在线清洗机中使用，通过喷淋、浸泡等方式清洗PCBA。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按产线消耗。
化学参数：pH值，电导率，对助焊剂残留的溶解能力。
兼容性参数：对元器件、标签、塑胶无腐蚀。
环保参数：VOC含量，生物降解性，废水处理要求。

成本金额​

材料费用：5−20/升。
加工费用：2/升。<br>∗∗总计∗∗：7 - $22/升。

厂商​

供应商名称：Zestron, Kyzen, 上海合丽亚。
单价：7−22/升。
采购周期：2-4周。
最小起订量：200升/桶。
次品率/良品率：N/A（按批次检验）。
公司名称：Zestron。
公司的生产产品品类：电子清洗化学品。
公司的行业：化工。

关联知识​

选择需与使用的焊膏、助焊剂类型兼容。环保要求日益严格，水基清洗剂正逐步替代溶剂型。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-298

EBOM编号​

7000-298-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 树脂基体（丙烯酸、聚氨酯、硅树脂、环氧树脂）。
2. 溶剂或稀释剂。
3. 添加剂（流平剂、消泡剂）。

BOM的物料分解​

PCBA的“防护外衣”。

类型​

丙烯酸三防漆​

时序和流程​

原料合成 → 混合 → 过滤 → 灌装。通过喷涂、刷涂、浸涂等方式施工，然后固化。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按产线消耗。
防护参数：防潮等级（如IPC-CC-830），绝缘强度，耐化学性。
工艺参数：粘度，固化方式（UV、热固化、室温固化），厚度。
可维修性：是否可剥离。

成本金额​

材料费用：20−80/升。
加工费用：5/升。<br>∗∗总计∗∗：25 - $85/升。

厂商​

供应商名称：Humiseal, Electrolube, 德邦。
单价：25−85/升。
采购周期：2-4周。
最小起订量：1升/罐。
次品率/良品率：N/A（按批次检验）。
公司名称：Chase Corporation (Humiseal)。
公司的生产产品品类：防护涂层。
公司的行业：化工。

关联知识​

涂覆前需对连接器、测试点等部位进行掩膜。不同树脂类型各有优缺点（如丙烯酸可维修性好，硅树脂耐温高但易吸附灰尘）。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-299

EBOM编号​

7000-299-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 治具底板（环氧树脂/铝合金）。
2. 探针（弹簧探针，Pogo Pin）。
3. 压板/气缸。
4. 接口连接器。

BOM的物料分解​

“自动化测试的专用接口平台”。

类型​

在线测试（ICT）针床治具​

时序和流程​

根据PCB Gerber文件设计 → 加工底板并钻孔 → 安装探针和连接器 → 调试与验证。用于生产测试环节。

周期​

设计加工

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-300

EBOM编号​

7000-300-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 标签基材（聚酯、聚酰亚胺）。
2. 粘合剂（永久性或可移除性）。
3. 面材与涂层（用于打印）。
4. 碳带（如为热转印）。

BOM的物料分解​

产品的“可追溯电子身份证”。

类型​

耐高温聚酯哑银标签​

时序和流程​

标签材料生产 → 分切 → 打印（可变信息在产线实时打印）→ 质检 → 卷装。在产线由贴标机或人工粘贴。

周期​

材料生产4-6周，打印加工即时。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每台设备多张。
材料科学参数：耐温性（-40°C ~ 150°C），耐化学性（防酒精、弱酸碱），粘合力，移除性。
信息科学参数：条码类型（QR Code, Code 128），数据容量，打印分辨率（DPI）。
结构参数：尺寸。

成本金额​

材料费用：0.01−0.1/张。
打印加工费用：0.005/张。<br>∗∗总计∗∗：约0.5 - $5（总计）。

厂商​

供应商名称：斑马、霍尼韦尔、 Brady。
单价：0.015−0.105/张。
采购周期​

关联知识​

标签需通过UL/CE等认证。粘合剂选择需考虑表面材质（塑料、金属、涂层），确保长期不脱落、不起翘。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-301

EBOM编号​

7000-301-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 软件代码（知识产权）。
2. 授权文件（License Key）。
3. 存储介质（Flash芯片）或下载服务器。

BOM的物料分解​

硬件系统的“灵魂与智能”。

类型​

嵌入式系统软件包​

时序和流程​

软件开发 → 编译构建 → 签名加密 → 发布。通过产线工装烧录至Flash，或由设备上电后从服务器加载。

周期​

开发周期数月，复制成本接近零。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/设备。
计算机科学参数：版本号，镜像大小，支持特性集，API。
法律与商业参数：许可证类型（永久、订阅），授权范围，升级服务条款。

成本金额​

研发费用：高（数百万至数千万美元）。
单套边际成本：近乎零（烧录/下载）。
总计：作为产品成本一部分分摊。

厂商​

供应商名称：内部开发或第三方（如风河、开源社区）。
单价：N/A（授权费或研发成本分摊）。
采购周期​

关联知识​

需建立严格的版本控制和发布流程。可能涉及开源软件（GPL等）的合规性审查。是产品差异化和售后服务（升级）的关键。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-302

EBOM编号​

7000-302-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 热风返修台。
2. 预热台。
3. 专用风嘴。
4. 吸锡线、助焊膏、焊锡球。

BOM的物料分解​

精密维修的“微型手术器械包”。

类型​

BGA返工工作站套件​

时序和流程​

工具采购 → 校准 → 交付维修站点。用于有缺陷元器件的更换。

周期​

采购周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/维修站。
工具参数：温度控制精度，气流控制，对位精度（光学）。
耗材参数：焊锡球直径，助焊膏活性。

成本金额​

设备费用：5,000−30,000/套。
耗材费用：200−1000/年。
总计：作为售后投资成本。

厂商​

供应商名称：PACE, OK International, 快克。
单价：5,000−30,000。
采购周期​

关联知识​

操作需经专业培训。不同的芯片尺寸和封装需要不同的风嘴和温度曲线，以防止损坏PCB和周边器件。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-303

EBOM编号​

7000-303-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 软件代码。
2. 测试用例库。
3. 设备驱动。

BOM的物料分解​

生产测试的“自动化检验大脑”。

类型​

定制化测试执行软件​

时序和流程​

软件开发 → 部署至测试工位 → 执行测试。贯穿PCBA测试和整机测试环节。

周期​

开发周期与产品同步。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/产线。
计算机科学参数：测试覆盖率，测试时间，误报率，与MES系统集成能力。
工程参数：支持仪器控制（GPIB, USB），测试步骤可配置性。

成本金额​

开发费用：高（数十万至数百万美元，分摊）。
单套边际成本：零。
总计：作为生产制造成本一部分。

厂商​

供应商名称：内部开发或第三方测试方案商（如NI LabVIEW生态）。
单价：N/A（开发成本）。
采购周期​

关联知识​

是保证产品质量一致性的关键。需与产品硬件版本和固件版本严格同步更新。测试数据和结果必须可追溯。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-304

EBOM编号​

7000-304-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 导电腕带。
2. 限流电阻（通常1MΩ）。
3. 鳄鱼夹或香蕉插头。
4. 接地线。

BOM的物料分解​

操作人员的“个人静电泄放通道”。

类型​

有线静电腕带​

时序和流程​

部件采购 → 组装 → 测试。操作前佩戴并连接到接地点。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按工作站数量配置。
电学参数：系统电阻（通常0.75MΩ - 10MΩ，确保安全限流），导通性。
人体工程学参数：佩戴舒适度，腕带可调。

成本金额​

材料费用：2−10/条。
加工费用：1/条。<br>∗∗总计∗∗：3 - $11/条。

厂商​

供应商名称：3M, Desco, 希玛。
单价：3−11。
采购周期​

关联知识​

必须每天检查其有效性。限流电阻是关键安全部件，防止人员误触带电体时发生电击危险。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-305

EBOM编号​

按实际物料编号

EBOM的子材料/原材料​

与对应原物料相同（如风扇、电源模块、继电器、硬盘等）。

BOM的物料分解​

售后服务的“战略备件储备”。

类型​

关键件/易损件备品​

时序和流程​

与主物料一同或按计划采购 → 入库管理 → 根据维修需求出库。

周期​

同原物料采购周期。

参数列表及数学方程式​

零件数量：根据预测故障率和备件服务水平（SLA）计算。
管理参数：备件库存周转率，满足率，保质期管理。

成本金额​

采购费用：同原物料成本。
持有成本：仓储、资金占用。
总计：作为售后服务成本的重要组成部分。

厂商​

供应商名称：与原物料供应商相同。
单价：同原物料。
采购周期​

关联知识​

备件策略是售后服务成本与客户满意度的平衡。需基于历史故障数据分析，识别“高需求、长提前期”的物料进行储备。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-306

EBOM编号​

7000-306-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 基膜（BOPP，聚酯）。
2. 压敏胶粘剂（丙烯酸，橡胶）。
3. 离型涂层。

BOM的物料分解​

运输包装的“最后一道封条”。

类型​

印字封箱胶带​

时序和流程​

基膜生产 → 涂胶 → 印刷 → 分切 → 收卷。在包装线上用自动封箱机或手动粘贴。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按包装量消耗。
力学参数：拉伸强度，初粘力，持粘力。
材料科学参数：对纸箱的粘合力，耐温性。
表面科学参数：印刷内容（公司Logo，易碎标识等）。

成本金额​

材料费用：0.5−2/卷。
加工费用：0.2/卷。<br>∗∗总计∗∗：0.7 - $2.2/卷。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

选择需考虑纸箱表面材质（普通牛皮纸、覆膜等）。自动封箱对胶带的粘性和解卷力有特定要求。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-307

EBOM编号​

7000-307-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 吸湿材料（硅胶、蒙脱石、氯化钙）。
2. 透气包装纸（无纺布、复合纸）。

BOM的物料分解​

包装内部的“微型除湿机”。

类型​

硅胶干燥剂小包​

时序和流程​

原料混合 → 造粒 → 烘干 → 分装进小包 → 封装。在最终包装时放入箱内。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2包/箱。
化学参数：吸湿率（如>20%），饱和指示（变色硅胶）。
环保参数：可重复使用（烘干后）。
结构参数：小包尺寸（如5g, 10g）。

成本金额​

材料费用：0.01−0.05/包。
加工费用：0.005/包。<br>∗∗总计∗∗：0.015 - $0.055/包。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

用量需根据包装箱的体积、内装物湿度、存储环境和时间来计算。海运运输要求尤其严格。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-308

EBOM编号​

7000-308-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 机械框架与定位机构。
2. 测试接口板（提供电源、信号连接）。
3. 线缆。
4. 辅助照明/放大镜。

BOM的物料分解​

维修操作的“专用工作台”。

类型​

板卡维修平台​

时序和流程​

根据维修需求设计 → 机加工/采购标准件 → 组装调试 → 交付维修站。用于售后维修流程。

周期​

设计加工周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/维修站。
机械参数：定位精度，操作便捷性。
电气参数：提供多种标准电压（3.3V, 5V, 12V），过流保护。
接口：串口、网口、JTAG等调试接口。

成本金额​

设计制造费用：1,000−5,000/套。
总计：作为售后投资成本。

厂商​

供应商名称：定制治具厂商或内部制作。
单价：1,000−5,000。
采购周期​

关联知识​

设计需考虑维修各种故障场景的便利性，如方便测量关键信号、更换BGA等。是维修中心的标准装备。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-309

EBOM编号​

7000-309-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 配置文件（文本格式，如JSON, XML, CLI命令集）。

BOM的物料分解​

设备开局的“标准配置剧本”。

类型​

出厂默认配置文件​

时序和流程​

由研发部门根据产品定义创建 → 测试验证 → 发布。在产线或开局现场通过工具导入设备。

周期​

与软件版本开发同步。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个/软件版本。
计算机科学参数：文件格式，配置项全集，版本号。
工程参数：与硬件版本、固件版本的兼容性。

成本金额​

开发费用：已包含在软件开发成本中。
单套边际成本：零。
总计：作为产品支持材料的一部分。

厂商​

供应商名称：内部开发。
单价：N/A。
采购周期​

关联知识​

配置文件必须经过严格测试，避免错误配置导致网络问题。应支持根据不同客户需求进行定制化裁剪。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-310

EBOM编号​

7000-310-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 发泡聚乙烯（EPE）片材或珍珠棉。
2. 充气气囊。
3. 纸塑成型衬垫。

BOM的物料分解​

包装箱内的“空间填充缓冲物”。

类型​

EPE片材裁切填充块​

时序和流程​

EPE发泡 → 切片 → 裁切或模切。在包装时手工填充在空隙处。

周期​

生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
材料科学参数：密度，回弹性，抗压强度。
环保参数：可回收性。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5/套。
加工费用：0.05/套。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55/套。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

需根据包装箱和产品尺寸计算填充量，确保紧密固定。环保趋势是使用可降解或可重复使用的填充物。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-311

EBOM编号​

7000-311-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 聚合物基体。
2. 相变填料（石蜡等）。
3. 高导热填料（氧化铝、氮化硼）。
4. 增强载体（如玻纤布）。

BOM的物料分解​

芯片散热的“智能填充界面”。

类型​

相变化导热垫片​

时序和流程​

原料混合 → 涂布于载体 → 模切 → 覆膜。手工或自动贴装于芯片。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按芯片数量。
热学参数：相变温度（如45-60°C），导热系数（3-8 W/mK），热阻。
力学参数：厚度，硬度（ Shore 00）。
可靠性参数：长期稳定性好，无硅油析出。

成本金额​

材料费用：1−5/片（尺寸相关）。
加工费用：0.5/片。<br>∗∗总计∗∗：1.5 - $5.5/片。

厂商​

供应商名称：莱尔德、贝格斯、鸿富诚。
单价：1.5−5.5/片。
采购周期​

关联知识​

适用于对长期可靠性要求极高的场景。需确保工作温度高于其相变点以发挥最佳性能。通常带背胶，便于安装。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-312

EBOM编号​

7000-312-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 金属丝（蒙乃尔、镀锡铍铜、不锈钢）。
2. 橡胶或硅胶芯材（可选）。
3. 背胶（可选）。

BOM的物料分解​

金属接缝的“弹性电磁密封圈”。

类型​

螺旋缠绕金属丝衬垫​

时序和流程​

金属丝缠绕成型 → 定长切割 → 安装于沟槽或粘贴。在组装屏蔽罩或机箱时安装。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按接缝长度。
电磁学参数：屏蔽效能（SE，>90dB @ 1GHz），压缩形变范围。
力学参数：闭合力，弹力，耐磨性。
材料科学参数：耐腐蚀性（尤其是与不同金属接触时）。

成本金额​

材料费用：1−10/米。
加工费用：0.5/米。<br>∗∗总计∗∗：1.5 - $10.5/米。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

安装时需要沟槽或导轨来固定。选择金属材料时需考虑与接触面的电化学腐蚀（伽凡尼腐蚀）。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-313

EBOM编号​

7000-313-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 吸波填料（铁氧体粉、碳粉）。
2. 高分子基体（橡胶、泡棉）。
3. 背胶。

BOM的物料分解​

腔体内的“电磁波海绵”。

类型​

柔性片状磁性吸波材料​

时序和流程​

原料混合 → 压延或涂布 → 硫化/固化 → 模切 → 覆膜。手工贴附于需要抑制辐射的表面。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
电磁学参数：复数磁导率与介电常数，吸收频段（如1-10GHz），吸收率。
材料科学参数：厚度，柔性，耐温性。
结构参数：片材或定制形状。

成本金额​

材料费用：10−50/片（尺寸相关）。
加工费用：5/片。<br>∗∗总计∗∗：15 - $55/片。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

用于解决特定的EMI问题，通常在原型测试后发现谐振点时采用。需根据干扰频率选择对应频段的吸波材料。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-314

EBOM编号​

7000-314-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 热缩管或模压橡胶。
2. 内部支撑结构（可选）。

BOM的物料分解​

线缆连接点的“机械保护关节”。

类型​

模压橡胶应力消除套​

时序和流程​

注塑成型 → 后处理。在线缆与连接器组装后套上并固定。

周期​

开模周期4-6周，生产周期2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：每个外部线缆接口一个。
力学参数：抗拉强度，弯曲寿命。
结构参数：内径与线缆匹配，外形符合人体工学。

成本金额​

材料费用：0.1−0.5/个。
加工费用：0.05/个（含模具分摊）。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.55/个。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

是提高线缆组件可靠性的重要部件，尤其在经常插拔或移动的场景下。设计需满足相关线缆的拉力测试标准。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-315

EBOM编号​

7000-315-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 基材（聚酰亚胺薄膜、玻璃纤维布）。
2. 填充导热填料的压敏胶（丙烯酸胶）。
3. 离型纸。

BOM的物料分解​

小型散热片的“粘性导热双面胶”。

类型​

高导热双面胶带​

时序和流程​

胶水涂布 → 复合 → 分切 → 收卷。模切成所需形状，手工或自动贴装。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
热学参数：导热系数（1-3 W/mK），热阻。
力学参数：粘接力，剪切强度。
可靠性参数：长期高温下粘接力保持率。

成本金额​

材料费用：0.1−0.8/片（尺寸相关）。
加工费用：0.05/片。<br>∗∗总计∗∗：0.15 - $0.85/片。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

热性能远低于硅脂和相变材料，适用于功耗较低或空间受限的芯片。粘接力是另一关键考量，需确保散热片不脱落。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-316

EBOM编号​

7000-316-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 内导体（多股镀锡铜线）。
2. 绝缘层（PE, PVC）。
3. 屏蔽层（铝箔+编织网）。
4. 外护套（PVC, PUR）。

BOM的物料分解​

板内“信号传输的屏蔽通道”。

类型​

同轴或双绞屏蔽线​

时序和流程​

拉丝 → 绝缘挤出 → 编织/绕包屏蔽 → 护套挤出 → 成缆 → 测试。手工焊接或通过连接器端接。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按需。
电学参数：特性阻抗（如50Ω, 75Ω），衰减，屏蔽效能（>90%）。
结构参数：线规（AWG），屏蔽覆盖率。
力学参数：弯曲半径，耐磨性。

成本金额​

材料费用：0.5−5/米。
加工费用：0.2/米。<br>∗∗总计∗∗：0.7 - $5.2/米。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

屏蔽层必须360度端接到连接器外壳或PCB的接地层，否则屏蔽效果会大大降低。高频信号需注意线缆的相位稳定性。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-317

EBOM编号​

7000-317-001 (LC-LC, OM4)

EBOM的子材料/原材料​

1. 光纤（玻璃）。
2. 护套（PVC, LSZH）。
3. 芳纶加强件。
4. 连接器（LC, SC, MPO）。
5. 适配器套筒（陶瓷）。

BOM的物料分解​

光信号的“玻璃高速公路”。

类型​

多模OM4双工LC跳线​

时序和流程​

光纤拉丝 → 着色/套塑 → 成缆 → 端接连接器（研磨、胶合）→ 测试。手工插拔连接。

周期​

生产周期4-8周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：按端口数配置。
光学参数：插入损耗（<0.3dB），回波损耗（>20dB），光纤类型（OM4, OS2），长度。
力学参数：插拔寿命，拉力。
环境参数：工作温度范围。

成本金额​

材料费用：5−30/条。
加工费用：5/条。<br>∗∗总计∗∗：10 - $35/条。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

需根据传输距离和速率选择多模（短距）或单模（长距）光纤。连接器端面清洁度对光链路性能影响极大。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-318

EBOM编号​

7000-318-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 冷轧钢板或铝合金。
2. 滚珠轴承（用于滑轨）。
3. 锁紧机构。
4. 螺钉。

BOM的物料分解​

设备在机柜中的“可滑动座椅”。

类型​

可伸缩式机柜滑轨​

时序和流程​

钣金冲压/折弯 → 焊接/铆接 → 组装轴承和锁扣 → 表面处理 → 包装。在设备安装到机柜时使用。

周期​

生产周期6-10周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/设备。
结构参数：符合EIA-310-D标准，机柜安装深度，静态/动态载重。
力学参数：拉伸强度，顺滑度，锁紧可靠性。
材料科学参数：表面处理（防锈）。

成本金额​

材料费用：20−80/套。
加工费用：10−30/套。
总计：30−110/套。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

载重需考虑设备满配重量并留有余量。前后方孔条的距离（安装深度）必须准确。带理线臂的滑轨便于线缆管理。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-319

EBOM编号​

7000-319-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 以太网PHY芯片。
2. 变压器（带RJ-45接口）。
3. LED指示灯。
4. 连接器（通常为板对板或插针）。

BOM的物料分解​

系统管理的“独立控制通道”。

类型​

千兆以太网管理模块​

时序和流程​

PCB组装（SMT）→ 测试 → 作为独立模块或集成在主板。插接到主板专用接口。

周期​

PCB及元器件采购周期8-12周，组装2-4周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1个。
电学参数：符合IEEE 802.3标准，接口速率（10/100/1000M自适应）。
计算机科学参数：MAC地址，管理协议支持（SSH, SNMP）。
结构参数：模块尺寸，接口类型。

成本金额​

PCBA费用：15−30。
外壳/连接器：5−10。
总计：20−40。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

通常连接到独立的、功耗较低的管理CPU。物理上与业务端口隔离，提供最后的维护手段。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-320

EBOM编号​

7000-320-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 纸张/卡纸。
2. 油墨。
3. 塑料袋或纸套。

BOM的物料分解​

产品的“纸质身份与说明书”。

类型​

多语言印刷品套包​

时序和流程​

文档编写/翻译 → 排版设计 → 印刷 → 裁切 → 装袋。随产品包装放入。

周期​

设计印刷周期4-6周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1套/产品。
信息科学参数：内容准确性，语言种类，版本号。
法规参数：必须包含法规要求的警告信息和认证标识。

成本金额​

设计印刷费用：2−10/套（取决于页数和语言数量）。
总计：2−10/套。

厂商​

供应商名称​

关联知识​

是法律合规（如CE标志）的必要载体。越来越多地以电子版（PDF）形式提供，但部分安全信息和快速指南仍需印刷。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-321

EBOM编号​

7000-321-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（先进制程，如7nm, 5nm）。
2. 封装基板（FCBGA）。
3. 散热盖（IHS）。

BOM的物料分解​

线卡的“数据包处理大脑”。

类型​

多核可编程网络处理器​

时序和流程​

芯片设计 → 流片 → 封装测试 → 成品。SMT贴装于线卡主板。

周期​

设计周期12-24个月，生产周期12-16周。

参数列表及数学方程式​

零件数量：1-2颗/线卡。
性能参数：包处理能力（如200Mpps - 2Bpps），接口速率（100G/400G），可编程微引擎数量，片上缓存大小。
电学参数：核心电压，功耗（50W - 200W+）。
封装参数：引脚数（>2000），封装尺寸。

成本金额​

芯片费用：200−1500。
总计：200−1500。

厂商​

供应商名称：博通、美满电子、英特尔（收购Barefoot）。
单价：200−1500。
采购周期：12-20周。
最小起订量：1000颗。
次品率/良品率：<0.1% / >99.9%。
公司名称​

关联知识​

需配套专用软件开发套件（SDK）和编译器。功耗和散热是主要设计挑战，通常需要主动散热。

字段类别

具体内容

编号​

BD-LINEBASE-322

EBOM编号​

7000-322-001

EBOM的子材料/原材料​

1. 硅晶圆（先进制程）。
2. 封装基板（FCBGA）。
3. 散热盖（IHS）。

BOM的物料分解​

线卡/系统的“数据交换心脏”。

类型​

以太网交换芯片​