金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，重庆安迪英格科技发展股份有限公司申请一项名为“一种双极电凝镊的销钉定位组装装置和方法”的专利，公开号 CN119839605A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种双极电凝镊的销钉定位组装装置和方法，所述销钉定位组装装置包括机架、移料组件、送料组件和压料组件；所述机架形成有工作通道，且机架上位于工作通道内设有固定座，所述固定座贯穿设有滑动槽和定位孔；所述移料组件包括活动设于滑动槽的移料板，所述移料板上贯穿设有中转槽；所述送料组件包括设于机架的送料盘，所述送料盘的出料端连通中转槽；所述压料组件包括设于移料板上方的驱动件和压销针，所述压销针与驱动件的驱动端连接，且压销针的冲压端贯设于定位孔和中转槽，通过机架、移料组件、送料组件和压料组件的协同配合，实现了销钉的自动化定位与组装，提高工作效率和装配精度，并减少人工干预，降低生产成本。

天眼查资料显示，重庆安迪英格科技发展股份有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1999万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆安迪英格科技发展股份有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员