金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖州金钛导体技术有限公司申请一项名为“防锡须的不规则插针材料连续热浸镀锡合金的方法及设备”的专利，公开号 CN 119615041 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及插针导体材料加工技术领域，尤其涉及防锡须的不规则插针材料连续热浸镀锡合金的方法及设备，该方法包括以下步骤：助焊剂涂抹；热浸镀；镀层控制，完成热浸镀的带材穿过热镀模具，控制镀层厚度；插针侧面挂锡去除，在热镀模具的出口侧设有用于将插针侧面的挂锡吹离插针本体的去锡模具，去锡模具设于所述带材的两侧，带材上方的吹气模具上开设有形成风刀的出气口，热风经出气口将插针侧面尚维凝结的挂锡吹离；冷却收卷，通过将插针制作成连续的带材经过助焊剂涂覆热浸镀后，首先利用拉模控制带材的周向厚度，然后利用吹气模具配合接收模具，将挂在插针侧面的锡液吹落并收集，避免锡液四处飞溅影响插针表面质量的技术问题。

天眼查资料显示，湖州金钛导体技术有限公司，成立于2020年，位于湖州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1230.3543万人民币，实缴资本1230.3543万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州金钛导体技术有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员