图1. OmniScan X3探伤仪与螺栓上的环阵探头相连

图2. 定制5D26-12-64环阵探头（顶部）和晶片分布模式（底部）

同时发射PA探头的八个晶片

图4. 对于距离上表面（螺帽与螺杆连接区域）20 mm处的缺陷（刻槽），其检测深度为21.89 mm。

图5. 对于距离上表面80 mm处的缺陷（刻槽），其检测深度为78.89 mm。

图6. 对于距离上表面140 mm处的缺陷（刻槽），其检测深度为138.17 mm。

同时发射PA探头的四个晶片

图7. 距离上表面20 mm和80 mm处较浅缺陷（刻槽）的信号较强，指示清晰，而140 mm处缺陷（刻槽）的信号较弱。

同时发射PA探头的两个晶片

图8：使用两个晶片几乎无法检测到距离上表面140 mm处的缺陷信号。

同时发射PA探头的十六个晶片

图9：增加至16个晶片的检测结果。

同时发射PA探头的三十二个晶片

图10：同时激发32个晶片的检测结果。

1. 当同时激发8个晶片进行螺栓检查时，可以获得相对较好的试验结果。

2. 当同时激发的晶片少于8个时，声束的穿透力较弱，从而降低了深层缺陷的检测性能。

3. 反之，当使用超过8个晶片激发时，由于激发晶片增加，导致晶片由于不在一条直线上而造成聚焦能力反而降低，信号被拉长放大。

图11. OmniScan X3探伤仪上线阵探头的波束示意图

图12. 距离螺帽表面20 mm处缺陷的扫描结果。

图13. 距离螺帽表面80 mm（左）和140 mm（右）处的缺陷结果。

PA环阵探头的优势

1. 环阵探头无需旋转即可发现所有角度上的缺陷，而线阵探头需要旋转至少180°才能发现所有角度上的缺陷。

2. 环阵探头无需使用楔块即可发现近表面的螺帽与螺杆连接区域的缺陷，而线阵探头需要使用楔块来增大偏转角度才能发现此处的近表面缺陷。