1.【一周招/中标】华虹宏力新增设备招标4台，上海积塔新增设备招标6台，北方华创新增中标设备1台

2.一周动态：科技部印发“十四五”国家高新区发展规划；华润微、上海新昇等“芯”动态

3.精测电子：控股子公司累计向同一客户出售多台半导体前道量测、检测设备

4.赛勒科技硅光调制器芯片成功实现400G (DR4) 低功耗解决方案

5.江苏省集成电路“产业链+法律服务”联盟实习基地揭牌

6.类比半导体HOD、ECG、电机驱动等多款车载方案亮相张江汽车半导体生态峰会

1、【一周招/中标】华虹宏力新增设备招标4台，上海积塔新增设备招标6台，北方华创新增中标设备1台

本周，新昇半导体新增设备招标63台，上海积塔新增设备招标6台，华虹宏力新增设备招标4台，华虹半导体新增设备招标3台；北方华创新增中标设备1台，东京电子新增中标设备5台，KLA新增中标设备2台。

重要招标数据：

本周招标84台设备，其中，光刻设备1台，刻蚀设备1台，薄膜沉积3台，工艺检测18台，离子注入1台，CMP 17台，清洗设备4台，涂胶显影1台，其他设备38台。

重要中标数据：

本周中标101台设备，其中，刻蚀设备3台，工艺检测1台，热处理3台，其他设备94台。

本周重点企业动态：

近日，华虹半导体发布公告称，公司第三季度营收6.299亿美元，同比增长39.5%；上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工；芯源微在接受机构调研时表示，沈阳彩云路新厂区已经基本达到满产；在投资者日会议上，阿斯麦表示计划2025年左右年产90台EUV和600台DUV；东京电子表示，今年在华营收将减少1250亿日元。

以下是本周部分招标信息汇总：

以下是本周部分中标信息汇总：

2、一周动态：科技部印发“十四五”国家高新区发展规划；华润微、上海新昇等“芯”动态

本周消息，工信部批复组建国家超高清视频创新中心等3家国家制造业创新中心；武汉光谷新型显示产业基地正式启动建设；京东方拟以不超过21亿元认购华灿光电股票......

热点风向

北京城市副中心先进制造业三年行动计划发布，集成电路被划重点

近日，北京市通州区发布《城市副中心先进制造业三年行动计划（2022-2024年）》。

该《行动计划》提出，通州区将着力打造以医药健康为战略引擎，智能装备、电子信息、新能源智能汽车、绿色都市为支柱，面向绿色低碳、数字科技和交叉融合领域的前沿新兴产业为增量突破的“1+4+3”先进制造业新体系。

科技部印发“十四五”国家高新区发展规划，形成世界级创新型产业集群

9月21日，科技部印发《“十四五”国家高新技术产业开发区发展规划》。

《发展规划》提出，到2025年，国家高新区、自创区布局更加优化，自主创新能力显著提升，体制机制持续优化，创新创业环境明显改善，高新技术产业体系基本形成，高新技术成果产出、转化和产业化机制更加完善，攻克一批支撑产业和区域发展的关键核心技术，研制一批兼具原创性和先进性的高水平标准，形成一批自主可控、国际领先的产品，涌现一批具有国际竞争力的创新型企业和产业集群。

工信部批复组建国家超高清视频创新中心等3家国家制造业创新中心

近日，工业和信息化部批复组建国家石墨烯创新中心、国家虚拟现实创新中心、国家超高清视频创新中心等3家国家制造业创新中心。

拜登准备向日本荷兰施压阻止芯片技术流向中国，外交部回应

赵立坚表示，美方此举不是堂堂正正的大国所为。当然，美方滥用国家力量，倚仗技术优势，对盟国经济胁迫，以维持自身霸权私利，早已不是什么新鲜事。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞技术封锁、技术脱钩，其用心人尽皆知。企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。我们希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主地作出正确判断。

商务部回应加拿大要求三家中企撤出对加矿产投资：将坚决维权

11月6日，我国商务部新闻发言人针对“加方要求三家中国企业撤出对加矿产企业投资”一事表示，中方对加方以国家安全为名，干扰阻断中加企业正常商业合作的行为表示坚决反对。敦促加方认真对待中方关切，停止将经贸问题政治化，为包括中国在内的各国投资者营造公平、公正、透明和非歧视的营商环境。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

本周消息，多地公布前三季度相关数据，大连金普新区前三季度集成电路圆片产量增长10.0%；泉州前三季度半导体行业营收185.2亿元，同比增长超34%；苏州前三季度集成电路产业规模达801亿元，同比增长25.6%，同时，海关总署公布，前10个月进口集成电路数量减少13.2%，价值增长3%。

同时，本周消息，高校、科研进展“芯动态”不断，至讯创新与西安交通大学签署合作协议，进行闪存可靠性课题研究；上海技物所等在半导体异质结隧穿电子调控机制研究中取得进展；我国科学家在小型化相干光源研究中取得突破性进展。

此外，基金动态不止，50亿元鄂州市城控产业投资基金完成注册；深高新投旗下两只基金完成备案，聚焦半导体、新材料等领域。

项目动态

武汉光谷新型显示产业基地正式启动建设

11月9日，湖北东湖科学城·光谷新型显示产业基地正式启动建设，发布了《光谷新型显示产业发展规划》和促进措施，国创科喷印制造装备项目同步启动。

根据《光谷新型显示产业发展规划》提出的发展目标，到2025年，力争光谷新型显示核心产业规模达到500亿元，带动整体产业规模突破1000亿元，建成国家级创新平台8家以上，落地一家以上百亿级新能源整车厂，建成智能网联汽车显示面板应用示范工程。到2035年，力争光谷新型显示核心产业规模达到1500亿元，带动整体产业规模突破3000亿元，建成国家级创新平台15家以上，建成元宇宙、数字经济新型显示应用示范工程。

珠海集成电路智能制造产业园项目正式启动

11月7日，珠海先进集成电路研究院与珠海大横琴发展有限公司签订珠海集成电路智能制造产业园项目合作协议。

据悉，该产业园占地约600亩（首期占地约200亩），重点引进具有领先优势的集成电路制造、设备、材料及整机企业，打造粤港澳大湾区集成电路智能制造产业集群和产业生态系统，首批意向企业涵盖集成电路设备、材料、制造等多个细分领域，预计总投资超25亿元。

拟投资36.5亿元，西人马一集成电路项目落户上海金山

11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司签约。

据悉，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工

11月9日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目举行开工仪式。

上海临港产业区消息显示，该项目计划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。

华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

10月17日，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。

华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示，首批设备的成功搬入是继2022年7月厂房喜封金顶之后，又一重要节点，这标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备move in、配管安装的阶段。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工

据南京广播电视台报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工，有5000万左右的产值。

据悉，该项目于去年9月参与集中开工，当时消息显示，将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

10亿元美林电子新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目落户安徽

11月10日，美林电子年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目签约落户安徽潜山。

据悉，该项目总投资10亿元，一期投资6亿元，其中固定资产投资3亿元，一期电控项目达产后，预计每年营业收入将达5亿元，净利润5000万元。

企业动态

京东方拟以不超过21亿元认购华灿光电股票

京东方6日发布公告称，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电向特定对象发行的A股股票，认购完成后将以23.08%持股比例成为该公司第一大股东。

据悉，通过此次认购，京东方将快速获得LED外延/芯片核心技术、形成MLED业务独立发展平台、打造新型显示产业集群、持续夯实半导体显示行业地位。

阿里考虑拆分平头哥独立融资 管理层表态

自今年上半年起，阿里不断被传出计划让平头哥对外融资的消息。阿里云智能总裁张建锋近日在一次活动上接受财新采访时表示，目前平头哥仍有独立融资的可能，“我们今天没有说不融资，也没有说一定要怎么样，我们在探讨一定的可能性。”

面对团队流失严重的问题，阿里云智能总裁张建锋称，会考虑一些对策，保持平头哥独立融资的可能性。未来两年，阿里云20%的新增算力将使用自研的Arm CPU倚天710。

中芯国际发布2022年三季度财报 销售收入19.07亿美元

11月10日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第三季度财报，单季度营收为19.07亿美元，同比成长34.7%；毛利为7.422亿美元，同比增长58.6%，毛利率为38.9%。

此外，11月11日，中芯国际CEO赵海军在第三季度业绩说明会上表示：“今年公司人才储备和发展非常好，离职率大幅降低，进入历史最好水平。今年员工规模已经超过2万人。”

3、精测电子：控股子公司累计向同一客户出售多台半导体前道量测、检测设备

精测电子11月11日晚间公告，2021年12月1日至2022年11月11日期间，控股子公司上海精测半导体技术有限公司连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同，向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等，合同累计金额达到3.38亿元。

精测电子表示，若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体测试设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。

值得一提的是，近日，市场监管总局公示50个“计量测试促进产业创新发展”优秀案例，武汉两家单位申报的案例入列。其中之一就是精测电子申报的高精度面阵色度学参数测量仪研发与应用。

据介绍，精测电子研制的高精度面阵色度学参数测量仪，突破了多通道光谱成像一致性校准、基于视觉的高精度颜色标定和分析、基于AI的多通道光谱融合以及多通道序列图像检测等关键技术，解决了显示产品检测精度不高、速度不快的问题，从根本上打破了国外公司在该领域的技术垄断，形成了我国具有完全自主知识产权的平板显示检测高端产品。

4、赛勒科技硅光调制器芯片成功实现400G (DR4) 低功耗解决方案

近日，南通赛勒光电科技有限公司（Silux Technologies Co., Ltd., 以下简称“赛勒科技”）宣布，其自主研发的硅光调制器芯片，可大大降低光模块的功耗，实现了业界领先、光模块全温小于7.6W的极低功耗，为数据中心日趋严重的能耗问题提供了新的解决方案。同时，也标志着赛勒科技在技术创新上的又一重大突破。

该技术方案因极低的功耗和出色的调制器性能，获得了市场的高度认可。目前，已完成若干主要客户侧的验证工作并获得订单。

400G解决方案眼图

随着互联网和5G的发展，光传输市场的规模持续快速增加。同时，技术迭代和更新也变得更快，尤其是超大型数据中心在全球范围的快速建设。近年来，数据中心内部的传输距离不断加大, 且大带宽的要求日益迫切，数据中心向400G/800G高速传输的切换已全面启动。与此同时，硅光技术因其可以大规模的将诸多分立光学器件集成到一颗芯片上，在400G/800G及以上的高速市场具有极大的优势, 从而成为主流厂商在高速应用场景的首选。

赛勒科技致力于硅光芯片与解决方案的研发和产品化，此次400G低功耗解决方案的实现，充分展现了公司的领先技术在快速进入目标市场过程中所发挥的巨大优势。未来，赛勒科技将持续发力，进一步加快产品化节奏，不断保持市场营收的高速增长。

5、江苏省集成电路“产业链+法律服务”联盟实习基地揭牌

11月10日，无锡第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在无锡太湖饭店顺利开幕。江苏省半导体行业协会秘书长秦舒与江苏省律师协会常务理事、业务创新指导工作委员会主任唐俊华、中科芯集成电路有限公司总会计师、总法律顾问周园园共同为“江苏省集成电路产业链行业性法律调解办公室” 、“江苏省集成电路“产业链+法律服务”联盟实习基地”揭牌。

行业性法律调解办公室和实习基地的设立，是推动现代法律服务与产业发展深度融合，促进法治护航，优化营商环境的新举措。也是落实江苏省人民政府、省司法厅和省律师协会关于产业强链行动计划和“产业链＋法律服务”纾困解难促循环的工作，“江苏省集成电路产业链行业性法律调解办公室”设立在江苏省半导体行业协会所在地。“产业链+法律服务”联盟实习基地”设立在中科芯集成电路有限公司。

6、类比半导体HOD、ECG、电机驱动等多款车载方案亮相张江汽车半导体生态峰会

11月7日至8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）携HOD 离手检测、车载心电健康检测ECG、汽车电池管理、电机驱动、智能高低边驱动等车载解决方案亮相本次峰会，充分展示了类比半导体在车载领域的创新成果，赢得现场专业观众的广泛关注。  

车载ECG系统  助力打造智能座舱

随着智能驾驶座舱的应用和普及，车载健康监测技术不断创新发展。车载方向盘ECG 系统可实现对驾驶员心电图检测、心律异常检测、疲劳驾驶以及情绪检测等及时判断和预警；车载座椅及扶手屏ECG 系统可实现对家人心脏健康的实时监测和关注，同时提供长期心电图监测的数据可提高医生在心脏疾病医疗诊断的判断准确性。

在本次峰会上，类比半导体展示了基于车规级ECG 模拟前端芯片ADX92XQ系列设计的动态心电图检测方案。该方案能够轻松应对车载电磁环境的复杂性以及各种工况（比如速度、颠簸、振动）的多样性对微弱ECG 信号的精准采集带来的挑战。

AFE ECG 芯片作为整个ECG 系统的关键部分，需要满足车规功能安全设计、更严苛的工作温度要求以及更高的抗电磁干扰和ESD 防护功能。类比半导体ADX923Q 产品从工艺、设计、封测、量产都满足车规级的一系列要求，支持车规功能安全要求并满足AEC-Q100 Grade1 标准，该芯片系列的所有PIN ESD HBM 均支持±3.5 kV, 电源PIN ESD HBM 达到 ±8kV。

ADX923 系列产品具有内置可编程增益放大器 (PGA)、内部基准和板载振荡器，覆盖了汽车方向盘、汽车座椅、便携式、低功耗医疗心电图、运动和健身应用中通常需要的全部功能。同时，该系列产品具有高集成度和卓越性能，能够以显著减小的尺寸、功耗和总成本创建可扩展的医疗仪器系统。本次活动上类比半导体展示的基于ADX923 的便携式心电监测仪，仅有纽扣大小，通过小程序即可以操作，可实时获取心电图并生成建议诊断报告，便于使用者日常的自我健康监测。

HOD离手检测方案  为L2及以上自动驾驶提供新选择

方向盘离手检测（HOD, Hand off Detection ），即通过检测驾驶员的手是否离开方向盘而进行提醒警示，从而保障行车安全。随着自动驾驶的加速发展，离手检测功能越来越被车厂以及终端市场所重视。

基于类比半导体AFE102Q 芯片的电容式HOD 方案具有更高的灵敏度，可精准识别当前驾驶员在方向盘上的离手状态。相较于传统的压力检测方案，该方案有更好的防欺骗性，可避免例如用异物压住方向盘来绕过HOD系统监测报警等欺骗方式。

该方案中的核心器件AFE102Q 芯片具有高分辨率、高线性度和高精度等特点，响应时间快速，输入灵敏度高，并支持单双通道，吞吐速率达到8kSPS 以上。AFE102 系列芯片广泛应用于汽车、工业、医疗及其他需要测量电容电感的系统，包括本次展示的HOD 检测以及手势传感、接近唤醒、湿度检测、形变检测、位置检测和近程传感应用等场景。

播放视频，更直观感受类比半导体HOD方案

车规级H桥智能栅极驱动  适于多种车载应用场景

类比半导体车规级H桥智能栅极驱动器DR70xQ系列配合外部四个MOSFET，可实现双向直流有刷电机控制，广泛应用于汽车电动尾门、天窗、车窗、车门以及EPB 等系统中，用来驱动几W至几百W的直流有刷电机。DR70xQ 系列VM最大耐压值为55V，配备离线负载检测等系统保护机制，具备更加灵活的驱动电流控制能力。

此方案支持三种PWM 输入控制, 可以实现100%占空比输出，支持电机正转、反转、刹车和Slow Decay。借助DR70xQ 内部集成的电流采样放大器，可以实时读取低边电流并能有效防止启动、堵转等应用场景下的限流保护。

同时展出的基于DR704Q 芯片的高边开关分立方案，DR704Q 配合两路外置40V/0.7mΩ的NMOSFET，最大可以实现100A 输出电流。在负载发生过流事件时，DR704Q 可以在~2us内关闭NMOSFET，有效实现过流保护。

除以上车载解决方案外，类比半导体还带来了由高精度低功耗ADC ADX11xQ、高精度高共模电流检测芯片CSA24xQ（模拟）/CSD20X（数字）、变压器原边驱动器 IS80xQ 等芯片产品组成的汽车电池管理（BMS）解决方案。该方案适用于新能源汽车的电池管理系统，具有高可靠性、高性价比的特点。此外，该方案可扩展应用于工业储能以及户用储能等场景。

类比半导体聚焦于信号链和电源两大产品方向，以向客户提供“高品质芯片”为核心使命，产品具有优异的可靠性和鲁棒性，能够应对各种复杂且严苛的应用环境。在完善的质量体系和流程管理的保障下，类比半导体所提供的芯片产品均符合一系列严苛的测试标准，不仅在功能和性能上双优，还拥有出色的稳定性和一致性表现，能够充分满足泛工业领域、汽车电子以及高端消费领域的客户对高品质芯片的需求。

智能汽车产业变局之际，类比半导体将依托于强大的数模混合设计能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术助力中国汽车产业创新发展。