超声波显微镜被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。
其主要工作原理是，通过压电陶瓷将电信号转换成超声波（>20KHz），用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。

产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有卓越的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用

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  • 工艺过程监测
  • 合格/失效分选
  • 专业认证

SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

其它关键特点：

• 减少实验室空间（占地面积小）
• 键盘快捷键（方便移动操作）
• 全焊接机身框架（促进平台稳定性）
• 降低水槽高度（人体工程学设计）
• 可同时进行反射扫描和透射扫描
• 最大 360 度可视
• 超大扫描面积
• 水槽底部倾斜（易于排干水）
• 探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动）
• 可滑动支架
• 符合欧洲机械指令
• 紧凑、稳定的结构设计（低维护）
• 符合 CE,SEMI S2,NRTL
• 可滑动的电气面板（方便维护）
• 防静电涂层（安全罩、水槽、门等）

其它特色软件功能选项

• TAMI  SCAN: 一次扫描得到最多 200 张断层图像
• ICEBERG: 强大的离线分析技术
• WinIC Pro: 增加功能和分析
• WinIC Offiline：远程分析
• Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

 
ECHO 机台面板与 WinIC 软件的组合，给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinIC 软件是 Sonix 公司独家研发的超声波扫描显示镜成像软件，提供先进的图像分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinIC 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户，从入门到精通。