12月7-9日，在CIOE同期智能传感展中， 奥比中光、通快、西铁城、长光华芯、芯视界、灵明光子、飞芯电子、知微传感、锐芯微、睿熙科技、世瞳、柠檬光子、唐晶量子、的卢深视、炬佑智能、微视传感、小优智能、高谱成像、驭光科技、长光辰芯、海伯森、纵慧芯光、CDA、3M中国、乾照光电、瑞识科技、光微科技、思特威等企业都将带来 3D摄像头、 3D成像及传感、 VCSEL等产品 （企业排名不分先后），光博君整理了部分展品预览，快来一睹为快吧！ >展品持续更新中，点击查看更多相关技术及产品

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部分企业展品预览

（排名不分先后）

3D传感器芯片、模组、摄像头

奥比中光科技集团股份有限公司

• 展位号：4C61

S1

Astra+

U3

南京芯视界微电子科技有限公司

• 展位号：4B59

单光子1D-dToF传感器VI5300

VI5300直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的SPAD和独特的ToF采集与处理技术，VI5300可实现最大4米的精确距离测量，快速测距频率可达90Hz。

单光子1D-dToF传感器VI4300

VI4300是一款基于飞行时间（Time-of-Flight）的激光测距SoC。该传感器为市场上的微型ToF传感提供了一种紧凑的解决方案。利用自主研发的SPAD（单光子雪崩二极管）、dToF技术及测距算法，VI4300可实现最高12米的精确测距。

一款多区4*4的d-ToF芯片

是一款多区 4*4 的 d-ToF 芯片，改款芯片设计 提升了内核性能，支持同时开启多项新功能，包括多目标物 体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和多区扫描。创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多 个目标，还能够把 SPAD 再细分成数个子区。这些小感测区客 户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所 需的空间测距信息。VI5304 尺寸小，可实现最大 5 米的精准距离测量，快速 测距帧率可达 30Hz。非常适合机器人、用户检测、无人机、 穿戴设备等传感器等应用场景。

单光子3D-dToF面阵传感器VI4320（256x64）

VI4320 是一款单光子图像传感器，集成了16K 像素（64行 x 256列）的SPAD 探测器阵列以及3D成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI4320可以输出精度为厘米级的3D点云数据。这款Soc为固态激光雷达和3D成像提供了高效能、低成本的解决方案。

一款面阵dToF传感器 VI4331

VI4331 是芯视界针对扫地机器人三维建模导航研发的一款面阵dToF传感器，该款芯片预计2022年Q3推出，主要应用于扫地机、服务机器人、工业机器人等领域。

深圳市灵明光子科技有限公司

• 展位号: 4C65

ADS6303单光子成像芯片

ADS6303系列产品是灵眀光⼦SPADIS架构下的⾼分辨率单光⼦成像芯⽚。

硅光子倍增管

灵明光⼦最新⼀代P5P系列硅光⼦倍增管采⽤了光⼦捕捉、微透镜和背照（BSI）技术，在905nm波段拥有⾼达25%的光⼦探测效率（PDE），以及领先业内竞品的恢复时间，暗噪声（Dark Count Rate）、串扰（Crosstalk）等性能参数。同时通过对激光雷达应⽤场景的优化，P5P系列硅光⼦倍增管能实现在较低偏压下保持⾼PDE和最⾼到105°C的⾼温⼯作范围，充分满⾜激光雷达客⼾对于接收端的性能要求。针对汽车级可靠性需求，P5P系列SiPM预期在2022年底完成AEC-Q102。

宁波飞芯电子科技有限公司

• 展位号：4C41

ToF模组参考设计方案

飞芯提供ToF模组参考设计方案，采用飞芯自研的ToF传感器芯片，由统一接口 USB 或者网口负责数据传输和电源供电，具有小体积，低功耗，定制光学，低成本，高集成能力等特点。主要适用于工业测距，体积测量，机器人避障等3D视觉应用场景。

TOF 传感器芯片

飞芯自主研发的ToF深度图像传感器芯片系列，具有高精度，低噪声，低功耗等技术特点，其芯片功耗同比国际市场同规格产品降低50%以上，突破行业技术壁垒，降低了ToF技术产品的使用门槛，大幅提高ToF传感芯片的市场应用范围。可广泛应用于消费电子、汽车自动驾驶与辅助驾驶、工业与安防等3D感知与成像应用领域。

西安知微传感技术有限公司

• 展位号：4C46

Dkam系列高精度工业3D相机-D132

MEMS单轴扫描模组--P1150

西安知微传感技术有限公司早在成立之初，就已针对MEMS激光雷达开发了基于MEMS微振镜的单轴扫描模组。模组内部集成了微振镜驱动、控制及位置检测功能。该系列产品将传统导航激光雷达中的旋转装置芯片化，具有高分辨率、高可靠性、低成本、小尺寸、易集成等优势，主要应用于激光雷达、激光打印以及机器视觉等领域。P1150为模组类产品新成员，相比此前已发布的P1100和P1130镜面直径增加到了5mm，扫描频率为400±10%Hz，是一款兼顾镜面直径与可靠性的产品。

MEMS微振镜单轴扫描模组

激光雷达作为无人驾驶汽车的眼睛，被认为是不可或缺的部分，传统机械式激光雷达由于其居高不下的成本以及可靠性等问题，使得激光雷达很难达到普及。低成本、高可靠性的固态激光雷达成为众多厂家开发的重点。知微传感提供MEMS固态激光雷达核心扫描模组，替代传统机械转动装置，具有扫描角度大、扫描分辨率高、体积小、成本低、功耗低等优点。

高精度工业3D相机-D130

D130系列3D相机是一款能提供亚毫米级别精度的大视野、大景深的传感设备。相机内部集成高性能计算平台，实现片上点云深度计算，支持点云、深度图、灰度图以及RGB多种数据同时输出。

高精度工业3D相机

锐芯微电子股份有限公司

• 展位号：4C22、4C23

TDI 高速线阵传感器

CMOS-ECCD技术兼具CCD TDI传感器的高灵敏度、高信噪比和 CMOS TDI传感器的高速度、低功耗、系统简化的优点，代表业界最先进的技术。BGT51系列提供多种不同分辨率机型，可实现最多256级双向积分，满足各种工业使用环境的需求。

X射线CMOS平板探测器

proX系列为二维CMOS X射线平板探测器，具有高分辨率、低噪声、大面阵、高帧率和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子股份有限公司杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案，proX系列产品结构紧凑，技术性能优良。基于其可靠性高、易于集成等特点，可有效降低在苛刻环境中、重负荷应用下对成像系统的校准和维护要求。

口内X射线CMOS图像传感器

BGXP02为二维CMOS图像传感器，用于口腔科口内X射线平板探测器，具有高分辨率、低噪声和宽动态范围等特点。综合应用锐芯微电子拥有的杰出的CMOS图像传感器设计技术及独特的ADC集成一体化方案，BGXP02技术性能优良，易于集成。

北京的卢深视科技有限公司

• 展位号： 4A59

3D Face ID lite “重明”320S

高精度RGBD相机 青鸾

结构紧凑的结构光RGBD相机，可用于刷脸支付终端、银行ATM、无 人货柜、地铁刷脸闸机、AR/VR、物品体积测量等场景。

上海炬佑智能科技有限公司

• 展位号：4C69

USB ToF 相机解决方案

炬佑在MIPI ToF模组基础上，增加ISP深度数据处理模块和USB数据传输模块，构成了基于USB 3.0 UVC协议的ToF相机解决方案。其中又细分为两个子系列，分别是适合中近距离应用的紧凑型Dolphin相机和适合中远距离应用的Hawk相机。配合windows和ARM Linux平合相关SDK,USB相机方案既可以作为炬佑ToF产品的评估套件使用，又可以作为独立的USBToF方案，快速集成到终端产品中。

3D ToF(ToF Sensor & ISP)

ToF Sensor是ToF系统Rx部分的核心组成, 炬佑提供多种规格的Sensor芯片，满足不同应用需求。ISP芯片接收ToF sensor产生的raw数据，借助片上低功耗高性能计算引擎实时计算出深度等信息。相较于传统借助外置算力进行深度解算的方案，炬佑ISP芯片简化了ToF深度运算，大大降低用户开发难度。同时，ISP芯片内置了Cortex-M3的ARM核，提供了实现客户定制化算法的灵活性。

高端模拟芯片(VCSEL Driver)

VCSEL Driver是ToF系统Tx部分的核心组成，对Sensor输出的高速快门脉冲进行功率放大后驱动VCSEL激光器，并提供多重保护机制，确保系统可靠工作和人眼安全。

IoT解决方案

炬佑推出了融合ToF传感、深度计算和应用算法于一体的IoT解决方案Dragonfly和Hummingbird，具有低成本、小尺寸、零外置算力要求、易于系统集成的特点。Dragonfly和Hummingbird将传统的ToF距离传感器升级为事件(Event)触发传感器，适合诸如白色家电智能投影与电视，智慧照明，智慧家居，智慧停车等众多IoT应用场景。

MIPI 接口 ToF 模组

炬佑提供了一系列MIPI接口的ToF模组，通过搭配不同分辨率传感器芯片，光源和镜头组件，形成多种产品规格，适合不同的应用需求。直接采用炬佑提供的ToF模组，客户不必关注ToF底层硬件细节, 极大地降低了使用ToF产品的开发难度，提升了开发效率. 并且，这些模组都是经由炬佑深度合作的头部模组厂商批量生产，是在保证品质稳定可靠的前提下提供的性价比充分优化的产品。

无锡微视传感科技有限公司

• 展位号：4C05、4C06

VS-PDN0600

VS-PDR0700

结构光3D相机采用MEMS编码光栅结构光进行扫描，根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据，并集成RGB相机提供彩色信息贴图。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于医疗辅助定位、工业焊接、人脸建模、复合移动机器人末端定位等场景。

PO8508

结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构，内置角度反馈系统，可实现多种模式的高精度一维面结构光投影，主要应用于结构光3D相机领域。该设备体积小、景深大、成本低、操作简单。可实现一维可编程面结构光图形投射，满足格雷码、移相编码需求。

PPN2000

苏州小优智能科技有限公司

• 展位号：4D16

智能AI三维人脸皮肤检测仪

趋势：将医美整形设计的效果量化展现，提供精确数字化智能解决方案，是医美发展数字化的重要推动力。

智能3D面部扫描仪

小优高精度美学3D成像仪是应用于美容行业的专业人脸三维扫描重建设备。扫描重建过程友好方便，能快速实现左耳到右耳180°范围内全脸高清扫描和建模，3s内完成三维采集过程，15s内完成人脸模型计算，拼接并输出完整的真彩色三维人脸模型。点云精度达到 0.3mm，RGB纹理分辨率达到800万像素。该设备能够将医美设计的量化效果展现在医生和求美者面前，并提供精准量化的设计方案，它可作为求美者与咨询师和医生沟通时的有效辅助工具，也是医美整形精准化必不可少的先进技术和工具，将对行业发展起到极大的促进作用。

高精度微型三维扫描模组

基于该MEMS微振镜研发了微型激光扫描模组，是3D机器视觉模组用的核心器件。单颗透镜实现高斯光束的准直扩束，将光能利用率提升至95%以上，优于Intel的78%，居于全球领先。其中LD芯片与MEMS微镜芯片封装工艺，结构紧凑稳定，厚度仅为3mm，为业内最小光机。

世瞳（上海）微电子科技有限公司(原惚恍微电子)

• 展位号：4A49

点阵直接飞行时间（Spot dToF）系统

世瞳微电子使用发布的SPAD芯片HHC0101搭建的SPOT DTOF系统。继苹果（Apple）公司的激光雷达扫描仪（LiDAR Scanner）技术之后，世瞳微在国内率先发布该系统。该系统的单帧点云数量为576，SPAD阵列的像素分辨率为120 × 120，点云深度精度约3mm，在相同的激光功率下，其深度数据的SNR有10×以上的提升。

1D TOF 激光测距传感器

HHA0101是一款芯片级别、高集成度、超小尺寸单点 TOF 传感器。它集成了VCSEL 激光发射器、单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列、微型透镜、TDC；采用 dTOF （direct Time of Flight）技术；内置自动污迹校正，抗玻璃盖板串扰等成熟算法，实现了对各种材质和不同反射率的物体的精确测距。

SPAD HDR成像模组

世瞳微电子使用发布的SPAD芯片HHC0101搭建的HDR成像模组， 分辨率为120 x 120像素，传感器尺寸为1/3英寸，具有高感度、低暗噪声、天然高动态等特性，可用于RGB彩色成像，在暗光和高动态场景等场景下，相比传统CMOS图像传感器（CIS）具备优势。

光微信息科技（合肥）有限公司

• 展位号：4C49

QVGA面阵TOF芯片

3m微型TOF传感器

ND03是光微第二代微型1dTOF传感器，测量范围可覆盖2cm~3m，具有精度高、体积小、 测距稳定、功耗低等特点，适用于手机、扫地机、AIoT和智能家居等多种场景。

嘉兴驭光光电科技有限公司

• 展位号：4D61

投射器模组

RLP-ALKAID5000 是一款配备先进结构DOE光学元件的红外激光随机散斑投射器，主要应用于3D感知领域 。该投射器配备FPC引线及连接器，支持可插拔电气连接，方便客户使用 。该产品效率高 、成本低、使用灵活，可支持3D结构光和双目立体视觉系统应用。

3D结构光人脸门禁模组

3D结构光视觉模组

智能锁人脸识别模组

长春长光辰芯光电技术有限公司

• 展位号：4B31

GTOF模组

GTOF0503 评估模组包含一对角线为4 毫米（典型值 1/4 英寸）分辨率为640x480的 iTOF（间接飞行时间）传感器，可广泛用于3D传感（如机器视觉、自动导引车、垃圾拣选等）应用。用户界面可以实时呈现被测物的可视化深度图和原始图像。该评估模组包含摄像头等器件，可以直接连接到 PC 端，以实现距离数据的实时可视化、记录和分析，同时支持多种配置模式。

GL7008

GL7008评估系统包含一水平分辨率8192的全局快门线扫描图像传感器，高灵敏度的7μm像素结合200kHz的线速使该款芯片成为检验和物流应用的理想选择。GL7008有彩色和单色两种版本。单色传感器支持单色和单色双行模式。颜色传感器支持3线真彩色和4线RGBW模式。GL7008是装配在COB封装与WCu热散热器，具有最佳散热和连接器容易集成。

GSPRINT4502

GSPRINT4502评估系统包含一对角线为10.7毫米（典型值2/3英寸），200万像素(2048 x 1216)的高速全局快门图像传感器，该芯片采用先进的 65nm CIS 生产工艺，结合最新的4.5μm电荷域全局快门像素设计，能够实现30ke-的满阱容量和小于4e-的读出噪声，动态范围高达68dB，并支持多斜率HDR功能。同时GSPRINT4502采用光管技术与微透镜工艺结合，量子效率可以提升至65%以上，PLS小于-92 dB。可广泛应用于3D激光仿形，工业检测，运动分析和高速图像等领域。

思特威（上海）电子科技股份有限公司

• 展位号：4A59

思特威车规级ISP二合一全高清图像传感器SC220AT

思特威车规级全高清CIS产品SC220AT具有2.5MP分辨率，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身，具有高感度与低功耗的特性。此外SC220AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，充分满足车规安全标准，以五重优势更好地赋能360°环视应用的性能升级、自动泊车以及高级辅助驾驶系统（ADAS）等智能车载影像类与感知类应用。

思特威4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL

思特威4K超星光级产品SC850SL除了拥有800万4K高分辨率外，其Stack BSI+RS架构芯片设计更大幅提升了产品的灵敏度与暗光成像性能，同时创新的第二代近红外感度NIR+技术将产品850nm/940nm下的QE再次拔尖至新高度，此外兼具动态行交叠HDR与PixGain HDR®两种HDR模式，使SC850SL拥有更出色的高动态范围表现，从而让智能影像覆盖到全时段及更多的应用场景。

思特威旗舰级智能手机主摄应用图像传感器SC550XS

思特威旗舰级智能手机主摄CMOS图像传感器SC550XS，采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，具有5000万超高分辨率1.0μm像素尺寸，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。SC550XS在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。

海伯森技术（深圳）有限公司

• 展位号：4A55

3D闪测传感器

海伯森3D闪测传感器HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。

产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。无需一秒！即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量，重复测量精度可达到1μm。特别优化的光学系统和内置算法，大大提高了对高反光和黑色材料被测表面的适应能力，适合于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸高精度在线测量。

杭州高谱成像技术有限公司

• 展位号：4C28、4C29

高光谱相机

HY-1X系列采用自主开发的基于狭缝-棱镜-光栅-棱镜的高光谱成像技术，采用推扫式成像，充分体现了体全息光栅的技术优势，具有高光谱分辨率、高效率、光谱线性度好、谱线弯曲小，使用简单、体积小、重量轻等诸多有点，主要性能指标达到国际同类产品领先水平。HY-1X系列具有多个谱段及不同尺寸分光模组和探测器类型可选，其中波段范围覆盖400-1700nm，包含可见近红外高光谱相机、微距高光谱相机及近红外高光谱相机。

无人机机载一体式激光雷达高光谱成像系统

HY-9050是一款基于旋翼无人机的机载一体式激光雷达高光谱成像系统，系统集成了高光谱成像仪、激光雷达、稳定云台、高清相机、POS模块、机载控制与数据采集模块等，结合小型地面站模块实现远程智控。

系统将高分辨率高光谱成像数据与高精度激光雷达数据巧妙融合，互相补足，利用地物立体形态信息与光谱信息联合分析，提出新的研究视角，为用户提供高质量的光谱遥感数据。

HY-9050无人机载一体式激光雷达高光谱成像系统可广泛应用于农林监测及植被评估。

VCSEL及配件

通快（中国）有限公司

• 展位号：4C39

带有偏振控制的940 nm多模VCSEL

新型940 nm多模VCSEL带有偏振锁定。在要求苛刻的3D照明应用，此款多模VCSEL所具有的稳定和先进的线性偏振锁定特性，提高了照明的质量和分辨率。这种新型多模 940 nm VCSEL 带有两个发射区，可产生 8 mW 的光功率。通快已开发出具有稳定偏振的 VCSEL专利技术，适用于大批量应用。由于优化了光栅设计，新的偏振VCSEL 实现了约100%的效率。该产品非常适用于高质量接近传感、激光自动对焦和OLED屏下传感应用。

940nm 2D VCSEL array - LIDAR

通快高功率VCSEL加热系统

通快高功率VCSEL加热系统，具有可选择性加热、VCSEL芯片寿命长、可靠性高、服务投入成本低等优势。通过可寻址的发射区域来实现可定制的强度模式，能满足客户的不同应用，且易于整合。它可应用于工业加热处理，例如：半导体制程，塑料焊接，镀层固化，光伏产业及3D打印的预热等；并且它也成为高强度钢局部软化的理想选择，例如：应用于汽车B柱等。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司

• 展位号：4A52

结构光VSL芯片

长光华芯拥有完整VCSEL 6吋线工艺平台和量产产线，包含芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等，长光华芯凭借在MOVCD 外延技术、氧化孔径精确控制和外延流片工艺等方面的深厚积累，VCSEL芯片的设计、外延和流片完全自主可控。长光华芯结构光VSL系列产品性能指标先进，已向市场批量供应。

飞行时间VTOF芯片

长光华芯拥有完整VCSEL 6寸线工艺平台和量产产线，包含芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等，长光华芯凭借在MOVCD 外延技术、氧化孔径精确控制和外延流片工艺等方面的深厚积累，VCSEL芯片的设计、外延和流片完全自主可控。长光华芯拥有飞行时间VTOF系列产品，性能指标先进，已向市场批量供应。

激光雷达VLR芯片

长光华芯拥有完整VCSEL 6寸线工艺平台和量产产线，包含芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等，长光华芯凭借在MOVCD 外延技术、氧化孔径精确控制和外延流片工艺等方面的深厚积累，VCSEL芯片的设计、外延和流片完全自主可控。长光华芯拥有飞行时间VLR系列产品，性能指标先进，已向市场批量供应。

激光雷达EEL芯片

长光华芯拥有完整VCSEL 6寸线工艺平台和量产产线，包含芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等，长光华芯凭借在MOVCD 外延技术、氧化孔径精确控制和外延流片工艺等方面的深厚积累，VCSEL芯片的设计、外延和流片完全自主可控。长光华芯拥有飞行时间VTOF系列产品，性能指标先进，已向市场批量供应。

西铁城电子株式会社

• 展位号：4E30

新型超小级驱动内置VCSEL元器件

深圳市柠檬光子科技有限公司

• 展位号：4C01

垂直腔面发射半导体激光芯片VCSEL芯片

水平腔面发射半导体激光芯片（HCSEL）芯片

HCSEL具备中心波长范围小、谱宽窄、波长温漂小等特征，同时拥有大的出光面积和高质量的光束，达到大功率、高亮度、光束均匀的激光特征，非常适于长距离，高精度激光雷达应用；另外由于大的出光面积，出光面功率密度变低，器件的寿命也会相应变长；HCSEL的激光芯片结构及出光方式还可以降低芯片成本，方便和模组内其它光学器件集成。

VCSEL点光源&线光源模组

应用于激光雷达&激光测距 扫地机、智能机器人等广泛应用 角度0.05度（点） 主动冷却脉冲直接束（线） −独立控制光单元（线） −低热阻 −使用寿命长 −高可靠性 −宽存储温度-30ºC至+85ºC

浙江睿熙科技有限公司

• 展位号：4C36

规则/非规则阵列VCSEL芯片

VCSEL（垂直腔面发射激光器）采用砷化镓半导体材料研制，具有体积小、圆形输出光斑、易集成为大面积阵列、单纵模输出等优点，广泛应用于光通信、光互连以及3D感测等领域。睿熙科技设计生产的规则/非规则阵列VCSEL芯片，充分考虑产品在室温、高温等不同应用环境下的性能与可靠性，具有光电转换效率高、阈值电流低、均匀性优、可靠性高等特点，适用于散斑结构光、编码结构光、TOF等各种3D感应相关应用场景，并可依据客户需求进行定制开发。适用领域：手机终端、闸机、支付、VR/AR、IoT、智能家居等。

车载VCSEL芯片及多结VCSEL芯片

睿熙科技车载产品涵盖智能座舱和智能驾驶完整产品布局。睿熙科技多PN结的VCSEL激光器，优点是发光效率比较高，斜率效率更高，可大幅降低所需的电流，进而提高了驱动器的切换速度。多结VCSEL虽然性能突出，但其多个PN结之间的连通难度也比较高，我司多结产品多样，性能优异。

泛光灯/VCSEL投射灯模组

线光斑投射模组

线光斑投射模组：采用低成本的塑料透镜，搭配小尺寸的VCSEL芯片，设计定制化的线光斑轮廓，高边中比、窄线宽、大视场角，适合扫地机延边、避障及更多近距离传感应用的场景。

常州纵慧芯光半导体科技有限公司

• 展位号：4A39

VCSEL

纵慧芯光拥有全波段（650到1000纳米波段）产品制造能力，现已有850nm，940nm波段的标准产品系列。产品规格和封装形态可以根据用户的需求进行灵活定制。

厦门乾照激光芯片科技有限公司

• 展位号：4C26、4C27

VCSEL（垂直腔面发射激光器）

3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 （波长涵盖 808/850/940nm，功率覆盖10mW~8W） 可根据需求提供定制。

940/850/808nm VCSEL

3D传感用VCSEL 提供多种功率和波段选择 （波长涵盖 808/850/940nm，功率覆盖10mW~8W） 可根据需求提供定制。

深圳瑞识智能科技有限公司

• 展位号：4C35

VCSEL光芯片

瑞识VCSEL芯片产品系列涵盖波长范围650nm-940nm，可定制单孔、规则阵列或随机阵列发光孔排布。其单结或多结外延设计可将光功率从数毫瓦提升至数百瓦，芯片产品可广泛应用于接近传感、ToF、结构光、机器视觉和激光雷达等领域。瑞识VCSEL芯片产品已率先完成国产供应链整合和验证并已实现6英寸晶圆大规模量产，其产品性能与全球先进水平同步。

1.5次光学集成光源

VCSEL激光发射模块

瑞识VCSEL激光发射模块产品是对瑞识VCSEL光芯片进行各类光学器件（透镜、扩散片、衍射片等）集成，从而实现各种光斑和光型输出，满足不同光传感应用场景需求。瑞识基于对自主研发VCSEL芯片的深度理解，结合独创光学设计技术，充分发挥VCSEL芯片的性能优势，推出的点激光、线激光、面激光。

3M中国有限公司

• 展位号：4B35

3M Sctoch-Weld 低温固化环氧结构胶 5520

单组分低温固化环氧胶粘剂 固化温度55度，固化时间20分钟 为热敏器件精细点胶组装提供了新的解决方案。

3M Sctoch-Weld PUR 6316系列

3M PUR 6316系列，广泛应用于手机，笔电，可穿戴设备的密封组装。在双85，耐人工汗液等极具挑战的应用环境中表现出。

3M VHB GPH系列

3M VHB GPH系列，针对高温应用环境开发 可短时耐受230度 在高温下依然可以保持相当的胶粘强度。

CDA GmbH

• 展位号：4D34、4D35

衍射光学元件

聚合物材料，半导体晶圆工艺制造，广泛用于3D传感器、汽车、AR/VR、机器视觉等领域。

西安唐晶量子科技有限公司

• 展位号：4C24、4C25

GaAs 3/4/6寸 940nm VCSEL 外延片

GaAs 3/4/6英寸 940nm VCSEL外延片: 用于光通信，3D传感成像，激光雷达等。可代工 6XXnm/795nm/850nm/9XXnm VCSEL外延片。

CIOE智能传感展专注于智能感知技术及应用解决方案, 完整展示3D视觉、激光雷达、毫米波雷达、MEMS传感等传感器产业中的新产品、新技术、新工艺和新应用，聚焦传感在消费电子、智能驾驶、通信电子、智能制造等重要应用领域的新需求。促进传感产业及上下游企业进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。

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网站：www.cioe.cn

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